头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 正式落地！亚马逊称今年将在美开启无人机送货 北京时间6月14日早间消息，据报道，从今年晚些时候开始，亚马逊用户可能会开始收到由无人机送来的包裹，而不再是货车司机，但是只有居住在美国加利福尼亚州指定地区的用户才能率先享受到这个新奇的服务。 发表于：2022/6/15 PC大厂中，为何只有苹果可以造芯？ 以往的苹果开发者大会（简称“WWDC”），全场最亮的星一定是手机或者电脑新品，但此届大会，令外界最为关注的却是苹果自研的芯片M2。搭载该款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已经同步上市。 发表于：2022/6/15 IPO治不了威马的杂症？ 新势力排位赛愈发激烈，交付量比拼氛围非常紧张。4月理想交付不到五千，5月直接翻1．7倍，哪吒、小鹏、零跑、蔚来仍保持着稳定的增长，华为与小康打造的AITO更是创造了87天交付破万的最快记录。 发表于：2022/6/15 中芯国际：美国加州法院全部驳回民事诉讼 6月10日早间,中芯国际发布公告称,公司于2022年6月9日(美西时间)收到美国加利福尼亚中区联邦地区法院裁决,全部驳回公司2020年12月16日所发布公告披露的民事诉讼,原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。 发表于：2022/6/15 0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南 不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品。温度芯片内 置 16 bit ADC，温度转换时间 10．5／5．5／4ms 可配置，客户把原有 DS18B20 应用例程做如 下简单修改即可： 发表于：2022/6/15 美国芯片持续施压，台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持 日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审，力争在2024年量产，比原计划的2025年量产提前一年，导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼，迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。 发表于：2022/6/15 死磕台积电，三星拼了 近期，三星又登上了行业热搜榜，特别是该公司一把手——三星电子副会长李在镕——于6月7日启程出访欧洲，相继访问荷兰、德国、法国，为期12天。这也是其时隔半年后的首次海外行程。 发表于：2022/6/15 苹果M2芯片出尽风头，什么水平? 苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro产品线。 发表于：2022/6/15 用苹果老臣打击苹果，高通开辟第二战场 高通与苹果，一个是全球最大的IC设计厂商，同时也是最成功的智能手机基带芯片提供商；另一个是全球最大的智能手机厂商，也是非常成功的手机应用处理器（AP）设计商。 发表于：2022/6/15 华为汽车产业分析 汽车行业是少数具备广泛用户基础却尚未完成全面电子化改造的行业，在两大底层技术－－能源革命（动力电池技术）与信息通信技术（5G、数字化等）驱动下，汽车从一定程度上重演从功能机到智能机的转变，从传统交通工具向电动智能终端升级。 发表于：2022/6/15 <…698699700701702703704705706707…>
