头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 计算隔离式精密高速DAQ的采样时钟抖动的简单步骤 本文将说明如何解读ADI公司的LVDS数字隔离器的抖动规格参数，以及与精密高速产品（例如ADAQ23875DAQ µModule®解决方案）接口时，哪些规格参数比较重要。本文的这些指导说明也适用于其他带有LVDS接口的精密高速ADC。在介绍与ADN4654千兆LVDS隔离器配合使用的ADAQ23875时，还将说明计算对SNR预期影响采用的方法。 发表于：2022/3/17 鼎龙股份：抛光液产品验证通过 本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《鼎龙股份：抛光液客户验证通过，打造CMP材料平台化布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/3/17 逆境中先行的中国半导体封装 最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。 发表于：2022/3/17 全国首例!紫晶存储自曝3.73亿元违规担保,还被股民告了 近日,国内知名光存储高科技企业广东紫晶信息存储技术股份有限公司(简称:紫晶存储)自曝违规担保3.73亿!上交所火速发函并启动纪律处分。同时,投资者一纸诉状将紫晶存储告上法庭,要求紫晶存储赔偿损失,也成为了全国首例涉科创板上市公司的证券欺诈责任纠纷案。 发表于：2022/3/17 小米、OV埋头造芯，但离华为、苹果、三星还非常远 手机厂商造芯，之前是华为、苹果、三星的“专利”，因为所有的智能手机厂商中，只有这三家有自己的芯片。 发表于：2022/3/17 华为哈勃注册资本增至70亿，半导体布局再加速 据天眼查信息显示，近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）工商信息发生变更，注册资本从45亿元增至70亿元。 发表于：2022/3/17 美国ITC公布对立讯精密337调查结果！ 3月16日,立讯精密发布了关于美国国际贸易委员会对公司开展 337 调查的进展公告,公告称,在2022年3月12日,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官公布了初步裁决结果。针对安费诺集团提出的其中两件技术专利所涉产品,ITC已确认立讯精密不构成侵权或安费诺集团主张的专利权利要求无效。 发表于：2022/3/17 郭明錤爆猛料：苹果汽车项目团队已解散！ 美国当地时间3月15日22：15分，天风国际分析师郭明錤在Twitter上发布了关于苹果汽车项目的最新消息——苹果汽车项目团队已经解散一段时间了，为了在2025年之前实现批量生产的目标，需要在3－6个月内进行重组。 发表于：2022/3/17 西门子低代码最新报告：数字经济时代，客户体验先行 企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司， a Siemens business。近日公布了一份全新研究报告，解释了企业在提供数字化客户体验时所面临的长期挑战。该报告还指出，企业正在加快采用低代码来提高客户体验质量。 发表于：2022/3/16 凌华科技推出采用最新英特尔®至强® D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块 凌华科技两款计算机模块采用英特尔？至强？D处理器（原Ice Lake-D），具备工业级的可靠性和更宽广的工作温度范围，适用于嵌入式和坚固耐用型应用。 发表于：2022/3/16 <…797798799800801802803804805806…>
