台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺

CounterPoint 预测 2026 年约 1/3 出货手机芯片采用 2nm / 3nm 先进工艺

发表于：2025/6/24

阿里云推出自动驾驶模型加速框架PAI-TurboX

训练时间可缩短 50%，阿里云推出自动驾驶模型加速框架 PAI-TurboX

发表于：2025/6/24

三星Exynos 2500旗舰处理器发布

6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。 Exynos 2500 基于 3nm 工艺技术打造，搭载最新 Arm 架构的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具体包括： Cortex-X925（参数页写为 X5）频率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 频率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 频率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 频率 1.8GHz

发表于：2025/6/24

估值百亿元的国产GPU独角兽沐曦集成完成IPO辅导

6月23日消息，国产GPU厂商沐曦集成已完成IPO辅导，其上市辅导机构为华泰联合证券。 沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。

发表于：2025/6/24

瑞萨电子因Wolfspeed破产将认列2500亿日元损失

由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。

发表于：2025/6/24

中国科学院双向高导热石墨膜研究获突破

中国科学院上海微系统所：双向高导热石墨膜研究获突破，为 5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑 6 月 23 日消息，近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin 达到 1754W/m·K，面外热导率 Kout 突破 14.2W/m·K。与传统导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。

发表于：2025/6/23

首款国产6nm GPU测试成绩曝光 与RTX4060差距巨大

今年5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）。当时有传闻称，砺算科技G100的性能将可对标英伟达RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基准测试数据显示，砺算科技G100的性能只达到了英伟达13年前的GTX 660 Ti的水平。 根据砺算科技此前公布的信息显示，G100采用的是自研TrueGPU架构，系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构，也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。相比之下，有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。

发表于：2025/6/23

龙芯中科联合北航打造卫星数据中国方案

6 月 22 日消息，据龙芯中科消息，其近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。

发表于：2025/6/23

三星被曝芯病严重：伪造数据、掩盖缺陷

6 月 19 日消息，据海外科技媒体 Rest of World 报道，三星电子的芯片工程师正在流失，由于长时间工作、低工资和充满敌意的工作文化，许多芯片员工纷纷跳槽，投奔包括美国公司在内的竞争对手。剩下的员工不得不长时间、高强度地轮班工作，以弥补空缺。

发表于：2025/6/23

英特尔将向埃森哲外包部分营销职能

6 月 22 日消息，美国俄勒冈州媒体 OregonLive 当地时间 20 日报道称，英特尔在本周对营销部门员工的内部信中表示计划向咨询公司埃森哲外包部分营销职能，并计划在 7 月 11 日前告知大多数营销员工是否将被裁员。

发表于：2025/6/23