头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 倪光南院士：RISC－V有望与x86和ARM三分天下！ 2021年12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行。中国工程院院士倪光南在会上指出，目前CPU市场主要被x86和Arm架构所垄断，而中国想要打破这个局面，实现自主可控，开源的RISC－V架构将是一大机遇和发展方向。在未来世界主流CPU架构格局中，RISC－V架构将有望达到三分天下有其一。 发表于：2021/12/21 失去华为后，台积电的弊端越来越明显，陷入富士康“同款陷阱” 在全球晶圆代工领域，台积电不仅是技术最先进的企业，同时也是全球芯片产能最大的制造企业。 发表于：2021/12/21 链芯科技完成600万元天使轮融资 近日，半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。 发表于：2021/12/21 “芯”中有“数”好攀高 株洲前三季度互联网和软件及信息技术服务业收入增速全省第二 12月19日，在刚刚落幕的2021中国国际轨道交通和装备制造产业博览会上，中车株机公司展示最新研发成果——全球最高等级全自动驾驶地铁列车。研发人员介绍，轨道交通转向架全流程数字化质量控制技术，在列车研发中起到关键作用。 发表于：2021/12/21 2021智慧医疗白皮书：医疗行业数字化转型 “我们得到生命的时候带有一个不可少的条件：我们应当勇敢地保护它一直到最后一分钟。” —狄更斯 发表于：2021/12/21 合肥“换电黑马”绿舟科技A轮融资近亿元人民币！ 近日，致力于新能源换电领域的安徽绿舟科技有限公司（以下简称“绿舟科技“）正式宣布完成A轮融资，融资金额近亿元人民币。此轮融资由真石资本、浙大大晶创投领投，中科创星、合肥天使投、合肥高投联合跟投。本轮融资资金主要用于产品研发、人才建设、市场推广、产业布局等方面，致力于商业体系的完善。 发表于：2021/12/21 三六零全资子公司联合中标2.1亿元城市安全项目 12月20日，三六零（601360.SH）发公告称，三六零安全科技股份有限公司下属全资子公司上海凯金信息科技有限公司作为牵头人，与上海邮电设计咨询研究院有限公司以联合体形式参与了“上海城市安全大脑项目信息化及配套设施项目”的公开招标工作并成功中标，项目投标报价为人民币2.104亿元。 发表于：2021/12/21 平安银行送火箭上天了！发射圆满成功！ 2021年12月7日12时12分，我国首枚金融机构冠名的“谷神星·平安银行数字口袋号” 运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射升空，成为国内一箭多星商业发射的又一重大突破。 发表于：2021/12/21 山西首个数字化智能蜂场在沁水试点成功-国际在线 12月14日，山西首个数字化智能蜂场在沁水县龙港镇柿元村“蜜蜂小镇”试点成功，标志着山西传统蜂产业向数字化、生态化迈出了重要一步。 发表于：2021/12/21 Omdia：只有五家代工厂能为HV 40nm和28nm制程AMOLED驱动芯片提供产能 12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。 发表于：2021/12/21 <…967968969970971972973974975976…>
