头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 四名英特尔顶级芯片架构师离职创业押注RISC-V架构 四名英特尔顶级芯片架构师离职创业，押注 RISC-V 架构打造最强 CPU 6 月 7 日消息，据美媒 OregonLive 6 日报道，四位在英特尔工作时间总和将近 100 年的工程师创立了一家初创企业 AheadComputing。 发表于：2025/6/9 诺基亚宣布主导欧盟PROACTIF项目开发应急管理无人机系统 6 月 7 日消息，诺基亚宣布将主导由欧盟资助的“PROACTIF”项目，开发一系列用于应急管理、公共安全的无人机，相应项目汇集了来自 13 个国家的 42 家机构，其中包括英伟达、Leonardo 等公司。 据悉，此次 PROACTIF 项目由欧盟“芯片联合计划”（Chips Joint Undertaking, 简称 Chips JU）提供资金支持，这是“欧洲芯片法案”（European Chips Act）的一部分，旨在推动半导体技术的研发与创新，强化欧洲芯片供应链，并培养半导体专业人才。 发表于：2025/6/9 长鑫成功研发并量产LPDDR5X 6月6日消息，中国的内存技术正在快速崛起，与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道，长鑫存储在低功耗内存半导体（LPDDR）领域取得了显著进展，已经成功开发并量产了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。 发表于：2025/6/9 全球最小Linux计算机问世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美国护照照片的微型Linux计算机引发关注。据悉，该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造，尺寸仅为40毫米×35毫米。 据博主介绍，该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统，并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、机器人技术及物联网开发。 发表于：2025/6/9 我国成功研制国际首支P波段大功率超构材料速调管 6月8日消息，据媒体报道，由中国科学院高能物理研究所（高能所）牵头研制的国际首支P波段大功率超构材料速调管，在中国散裂中子源（CSNS，位于广东东莞）园区顺利通过验收，标志着我国在大功率速调管领域取得重大突破，实现了该核心器件从依赖进口到自主创新的关键跨越。 发表于：2025/6/9 英特尔宣布消灭毛利率低于50%的新产品 据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配资源。” 发表于：2025/6/9 SIA：2025年4月全球半导体销售额570亿美元 6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元 发表于：2025/6/6 三星利用其5nm制程携手英飞凌与恩智浦开发汽车芯片 6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。 发表于：2025/6/6 Alphawave首款2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片 6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。Alphawa 发表于：2025/6/6 消息称苹果差点用了三星5G基带芯片 6月5日消息，虽然苹果今年2月推出的 iPhone 16e 首发搭载了自研5G基带芯片C1，但是其性能远不及高通的5G基带芯片。而苹果与高通之间的5G基带芯片供应协议也将于2027年到期，如果届时苹果自研5G基带芯片无法实现完美替代，那么就只能选择继续采购高通5G基带芯片，或者选择三星、联发科等其他第三方5G基带芯片供应商合作。 发表于：2025/6/6 <…949596979899100101102103…>
