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一张图看懂三相载波聚合为何是高通的心腹

2015-09-18

  此次更新内容中,Qualcomm进一步宣布Snapdragon 820处理器将整合旗下X12 LTE数据机,藉此提供连接更快、更为稳定的连网效能。

  预计年底正式揭晓的Snapdragon 820处理器,确定将导入Qualcomm旗下最高阶X12 LTE数据机,提供下行最高可达600Mbps、上行最高可达150Mbps,同时在三相载波聚合下载最多可藉由4x4 MIMO天线模组进行传输。而在未授权频谱的连网支援部分,则分别对应2x2 MU-MIMO (802.11ac规格),并且支援802.11ad连网规格,以及LTE-U与LTE+Wi-Fi链路聚合 (LWA)技术,藉此完整对应多数网路连接规格。

  另外,Snapdragon 820亦可对应藉由LTE及Wi-Fi网路构成的全新HD Voice over LTE (VoLTE)及Video over LTE (ViLTE)通话服务,并且可在Wi-Fi、LTE、3G与2G间不中断连接,并且透过Wi-Fi、LTE天线共用设计提升连网品质,同时也方便硬体厂商设计装置。

  而此次在Snapdragon 820同步加入的上行链路数据压缩 (Uplink Data Compression, UDC)技术,则可透过预先压缩资料方式加快网页载入速度。


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