市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存研究部门DRAMeXchange最新调查显示，2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关，而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元。

DRAMeXchange表示，由于标准型记忆体价格一路看涨，使得2017年第一季伺服器用记忆体模组价格也持续延烧，更带动伺服器厂商备货的动能与需求。今年整体DRAM产能扩增有限，全年度供需状况仍吃紧，预期伺服器用记忆体模组价格将随着原厂调配产出比重而维持稳定获利水位。

DRAMeXchange表示，下一代的伺服器处理晶片，英特尔(Intel) 14奈米新平台Purley已于2016年第四季初陆续送至各大ODM厂测试，Purley平台将支援至6通道记忆体，并支援单处理器最多12条DDR4 RDIMM、NVM DIMM 与NVDIMM 等不同种类记忆体，显著改善高阶运算伺服器群的效能面。

至于AMD的新解决方案，建构在14奈米制程的Zen处理器则锁定特定伺服器、资料中心族群，预期2018年度在新制程投片将有较显著的成长，陆续取代既有伺服器的解决方案。DRAMeXchange指出，相较于英特尔完整的伺服器生态系，AMD Zen处理器的解决方案在采用度上将面临较大的考验。

DRAMeXchange进一步指出，高通(Qualcomm)首颗建立在ARM架构的10奈米伺服器晶片预计将在2018年初进入量产。然而，尽管ARM架构晶片拥有低功耗优势，但在运算效能上仍不敌以英特尔为首的x86架构阵营，目前ARM架构解决方案多用于资料中心后段以储存为主的伺服器群，而高阶运算部分仍旧由x86架构为主的伺服器群主导。