根据IC Insights 之前公布的2016 纯晶圆代工厂商营收报告，即便Gartner、世界半导体贸易统计组织（WSTS）等机构纷纷调降2016 年半导体产值预估，从成长转为个位数衰退，IC insights仍看好今年纯晶圆代工厂商销售能成长9％，高于去年的6％，也优于机构今年估计整体IC 市场衰退2％ 的表现。

前十大厂商就占据了整个纯晶圆代工市场95％ 的营收，IC Insights 更估计今年台积电、格罗方德、联电、中芯国际等四大厂商就将囊括纯晶圆代工市场84％ 获利，其中58％ 预估更是由台积电所包下，占比虽较2015 年稍减1％，但营收有望从2015 年的15 亿美元，2016 年再成长到21 亿美元。

台积电拥有那么高的市占率，是否代表掌握了核心科技呢？

王乐，微电子工程师，专长领域芯片微影光刻技术

好吧，TSMC的资深工程师来回答一下这个问题。要看台积的竞争力要从很多方面来着手。

当然这里隐去一切客户信息，PIP管制技术问题。

1．台积的经营理念，ICIC，这才是根本，这里面大体包含严守承诺，客户利益共赢，创新等等。

究其根本，是不与design house做根本性的发展方向的冲突，以及一旦承诺使命必达的跟客户的承诺感与信赖感。以及一种包容的理念。

举个例子，三星和intel都是有自己知识产权完整产业链的，比如他们都design 行动装置CPU，高通会完全给他们每一层的layout，densign rule吗？？与虎画皮，危险重重啊。

而台积与客户的信赖关系是极为长久的时间建立起来的。我们的销售人员不会为了一点点小利动摇公司的底线，因为代价可能是全行业封杀，张仲谋对于企业文化的建立花了很多功夫。另外大量招收应届毕业生长期培养，营造一个与外界诱惑相对隔绝，而充满认同感，和单纯关系的内部关系，也是减少内耗的关键。

2．台积的人才与企业执行力

台积的人才，其实是很尴尬的，毕业以后就进入企业内部进行最专业先进的培训。在行业内不夸张的讲，台积5年的人才，可能比别的foundry10年的工程师底子还要好。同时由于一毕业就进入，内部氛围比较和谐简单，上面的长官到下面的人员执行力和理念高度的一致。这会让case放生时反应时间和弥补措施出奇的一致。

但同时，由于专业性很强，公司内的人才，时间长了改行很难，出去的我知道的很多同事，后来又后悔，因为发现外面的企业执行力差很多，容易缺乏认同感。在外面也许人事关系才是最大投入比的东西，可台积相对弱很多。台积内部的人更像是师长，同学关系。克也不乏像我这种，由于其他关系接触外面，渴望外面又短时间不舍得出去的复杂人群。哈哈。当然不出去跟他相对有竞争力的薪资也有关系。

扯远了

3．台积的结果导向和共同开发平台。

台积可能有钱，但是跟三棒，global，intel比还是有差距，但他有在跟客户建立信赖关系后的，开放式开发平台，由于之前的良好合作，和互惠关系，当台积新技术研发过程中，客户愿意提供支持与资源。举例子，可能三棒开发一个制程技术，从开始设计，跑片，mask，设备，开发工具全部都是自己搞，台积可能只需要在原有技术升级，接入客户技术，客户出钱做mask，版图，tsmc免费跑片。节省的成本算算吧。

4．强烈的危机感与对发生问题强烈的责任感和prevention机制。

前几日，一个同事从最先进部门回来，聊到三棒等公司在先进制程上追赶的压力说，其实紧张的不是那些竞争者而是跑在前面的自己。不知道后面的人多远，只有自己拼命跑的更快。如果客户看看tsmc 14nm develop team的工作状态，可能就知道，竞争者还是太嫩了。

说到责任感和prevention，一样是危机感的延申，在台积虽然良率高出行业10－20％，但是我们也会有报废，发生问题客户还没知道我们可能已经做了连夜的评估和努力。而努力不是找借口写报告，而是深刻的检讨和对未来的防堵措施的制定。多年下来，基本上除了新人的小量MO，只要严格按照规程，符合严谨的逻辑分析路线，是很少有认为的成熟制程报废的。这也是大多数初创新兴企业宁可花更高的价钱也要在TSMC流片的原因，因为更重要的是quality和时间。

周生，留白

虽然已经不在本行，但是仍然在常常关注半导体的相关话题，闲逛知乎常常看到一些答案仍然对于台湾的芯片行业有些误读，补充一点个人见解，也许略有些文不对题：

此“代工”和彼“代工”，此“制造”和彼“制造”，与服装电子整机产品之类劳动密集型行业根本就不是一回事，不能拿来简单类比。

芯片代工行业是一个资本主导的行业，但绝非是靠廉价劳动力而不需要技术的行业，芯片制造的技术和芯片设计相比，并不能简单的说哪一种更高端或低端，掌握业界领先的芯片制造工艺无疑是符合“核心技术”的定义的。

1．对于一只手机而言，电子代工厂的工艺和制造水平，大多只能反应在外观手感和质量稳定性，性能和功能如何更多还是要看设计；但对一颗芯片而言，设计固然重要，但制造工艺对性能表现和成本仍然有决定性作用；

2．现代芯片的设计，都是基于制造厂的工艺库来进行的，不同的工艺对应了不同的器件参数和布局限制等等，没有工艺的参数，根本就无从着手，对于很多小型公司，很多功能模块甚至都直接从代工厂的设计支持部门直接买现成的；

3．对占芯片产业大部分的逻辑芯片而言，一套工艺兼容不同的设计，而同样的设计几乎是很难在短时间内迁移到不同的工艺线上的，基本上选择了一家代工厂，这代产品的大部分生命周期都绑定在这家公司了，反倒是代工厂可以更灵活的在各个客户之间调配产能设置；

挣钱不挣钱这个误读似乎更严重，选了几家电子行业的代表公司来看看2013年的利润和利润率（单位亿美元，根据网络披露信息计算）：

（ps：高通的利润和利润率计算包含了技术授权集团，半导体部门净利预估占7成，约47．95亿美元）

芯片代工行业的营收随景气的波动会比高通和英特尔来得大，但台积电的净利率却一直是在30％＋的水准；

国内“核心技术”代表，华为利润率最高到过12％左右，但这两年通信行业利润率下降了一些；

至于电子产品代工厂的代表鸿海精密虽然利润率很低，但也算小有盈余，不过大陆的子公司富士康一直在亏钱。

联想今年已经是近来最好的年份了。

微软和苹果真巨头，不提。

台积电也许是大中华区最赚钱的电子通信类企业（除开中国移动以外），而且有着极高的利润率。

员工人均创造营收和利润，台积电英特尔大致相当，甩开两家大陆企业一大截，略低于高通。

话语权方面，在2013年半导体行业销售收入排名中，台积电排名第三，略高过高通的半导体业务，另外几乎所有全球排名前列的Fabless公司（高通博通联发科。．．）的主要代工伙伴都是台积电。在设计公司需要依靠先进工艺抢占市场的时候（比如台积电28nm量产初期），只怕是高通和联发科看台积电脸色更多些。

技术方面当然是Intel傲视全球，三星和台积电目前还算是各有优势，是不相伯仲，至于资本投入方面考虑到三星半导体一年销售额也是台积电两倍左右（存储芯片为主），逻辑芯片部分的投入相信差距也不大。张忠谋讲台积电品质是Intel两倍成本只有一半，就算有公关的夸大成分，但业内常传闻台积电的主流工艺良率显著超过Intel／三星应该是靠谱的说法。