格芯半导体(GLOBALFOUNDRIES)23日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目，该项目累计投资逾1亿美元。

格芯和成都近期共同出资建设12吋晶圆厂，但是其实质性进展却始终为外界所关注，市场上更屡传谣言。此次再度现身，召开记者会，颇有澄清与重新宣示的意味在。

格芯表示，为了满足全球市场对22FDX FD-SOI技术不断增加的需求，成都目前正专注发展成为22FDX设计的卓越中心。通过双方合作计划，将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，帮助他们雇佣超过500位工程师的团队，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。

据了解，计划还提出将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。

双方希望透过此计划，希望吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。

格芯产品管理高级副总裁AlainMutricy表示，当前中国是全球最大半导体市场，同时国家对智慧城市、物联网等前沿技术也给予高度重视。格芯未来在成都将全面助力FD-SOI芯片设计，利用这一技术能力实现量产，并加速FD-SOI在中国的发展和利用。

面对外界对于12吋厂的工程进展询问，格芯表示，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。

23日的新闻发布会主要出面回答问题的为GLOBALFOUNDRIES高阶主管，成都当局并未现身受访。