据IC Insights统计，2009到2017年期间，共有92个IC晶圆厂关闭或重新调整，其中150mm和200mm晶圆厂占整个关闭的三分之二。

自2008 - 2009年全球经济衰退以来，集成电路行业一直致力于削减旧产能（即≤200毫米晶圆），以便在更大的晶圆上更具成本效益地生产器件。合并和收购活动以及使用低于20纳米工艺技术生产IC器件的过渡也促使供应商们关闭或调整低效的晶圆厂。根据IC Insights的“全球晶圆产能2018-2022年报告”汇编，更新的数据，全球各地的半导体制造商已经关闭或重新调整了92个晶圆厂。

图1显示，自2009年以来，41％的是150毫米晶圆厂，26％是200毫米晶圆厂。自2009年以来，300mm晶圆厂仅占晶圆厂封装总数的10％.Qimonda是首家在2009年初停产后关闭300mm晶圆厂的公司。

图1

最近，ProMOS在2013年关闭了两座300mm内存晶圆厂，瑞萨在2014年将其300mm逻辑晶圆厂出售给索尼。索尼重新利用该晶圆厂制造图像传感器。 2017年，三星在韩国龙仁关闭了其300mm 11号线存储器工厂，并将其重新用于制造图像传感器。

自2009年以来，日本半导体供应商共关闭了34个晶圆厂，超过任何其他国家/地区（占总数37%）；其次是北美地区，在2009 - 2017年期间共关闭了30家工厂（占总数33%），欧洲则有17家工厂关闭（占总数18%），除日本以外的亚太地区最少，仅有11家关闭（占总数12%）。

图2

全球晶圆厂关闭在2009年和2010年激增，部分原因是前十年末严重的经济衰退。 2009年共有25家晶圆厂关闭，其后22家在2010年关闭。20家晶圆厂于2012年和2013年关闭。2015年关闭了两家晶圆厂，这是2009-2017年期间每年关闭的最少数量。 2017年，3家晶圆厂被停止服务。 IC Insights已经确定了今年和明年将关闭的三家晶圆厂（两座150毫米晶圆厂，一座200毫米晶圆厂）。

鉴于最近半导体行业出现的兼并和收购活动频繁，新晶圆厂和制造设备的成本暴涨，以及随着更多IC公司转型为fab-lite或无晶圆厂商业模式，IC Insights预计将有更多晶圆厂关闭未来几年 - 这可能会取决于IC代工供应商的预测。