据消息来源表示，苹果公司的生产合作伙伴台湾半导体股份有限公司（即Taiwan Semiconductor Manufacturing Co．，以下简称TSMC），日前已经开始了新一代iPhone芯片的批量生产工作。按照计划，该新款iPhone将会于今年下半年的新品发布会上正式亮相。

知情人士透露说，新款处理器可能取名为A12芯片，将会采用7纳米级别的设计。与目前iPhone 8和iPhone X等设备中使用的10纳米级别芯片相比，新款芯片的体积和质量将会更小，运行速度将会更快，效率也将会更高。鉴于话题的敏感性和隐私性，知情人士并未透露自己的身份。

不过，针对这则消息，苹果公司和TSMC方面均为做出任何回应。

众所周知，质量和效率更高的芯片，将会帮助智能手机进一步提高应用程序的运行速度。与此同时，还能进一步延长电池的续航时间。目前，在这个竞争日益激烈的市场当中，各家公司都在努力优化自己的芯片，希望能够争取到更大的竞争优势。

作为全球最大的合同芯片制造商，TSMC在上个月表示，公司已经开始批量生产7纳米级别的处理器，但并未透露那些芯片具体是与哪家公司之间的合作。

说到在消费设备中使用全新芯片技术，当然不得不提到苹果公司。但其实，它并不是唯一一家采用全新芯片技术的公司。现阶段，其最大的竞争对手韩国三星电子，也正在努力向新手机中融合这些技术零件。就在本周二，三星还表示今年将会快速且大量进行全新处理器的生产工作。

另外，苹果公司也试图抢在芯片巨头高通之前，推进7纳米级别处理器的设计和研发。在中国，华为也正在努力利用自己的智能手机和自主设计处理器来抢占更多市场份额。

根据业内人士的预测，在今年秋季的新品发布会上，苹果公司至少会推出三款全新iPhone，其中包括更大尺寸的iPhone X以及低配版的iPhone X。后者将会保留现有iPhone X的大部分功能，但是会采用成本稍低的LCD显示屏。

接下来，TSMC预计会拿出100亿美元的资金，来扩建自己在台湾新竹的总部，采用质量更高的生产设备设施。具体说来，它将会开设全新的研发中心，专门用来研究最新的芯片技术。