高通宣布，推出全球首款针对智慧型手机和其他行动终端装置的全方位整合式5G新空中介面(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组，预计将有助于OEM厂商优化行动终端装置设计，促使5G终端装置最早于2019年上半年间问世。

　　高通总裁Cristiano Amon表示，本次发布首款针对智慧型手机和其他行动终端装置的商用5G新空中介面毫米波天线模组和6GHz以下射频模组，这是行动產业的一个重要里程碑，目前，此类从数据机到射频、且跨毫米波和6GHz以下频段的解决方案正使得行动5G网路和终端装置，尤其是智慧型手机准备就绪，支援大规模商用的实践，随着5G的到来，消费者可以期待在手中的终端装置上享受Gigabit等级网路速率及前所未有的回应速度，这些都将持续革新行动体验。

　　QTM052毫米波天线模组可与Snapdragon X50 5G数据机协同作业、形成完整系统，以应对毫米波带来的巨大挑战。作为全面性的系统，其可支援先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显着改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括整合式5G新空中介面无线电收发器、电源管理IC、射频前端元件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz以及完整的27.5-28.35GHz和37-40GHz毫米波频段上支援高达800MHz的频宽。最重要的是，QTM052模组可将所有这些功能整合在紧密的封装尺寸中，其封装面积可支援在一部智慧型手机中最高可安装4个QTM052模组，这将让OEM厂商能不断优化其行动终端装置的工业设计，帮助开发外形美观且兼具毫米波5G新空中介面超高速率的行动终端装置，促使这些终端装置最早于2019年上半年间问世。

　　目前，包括QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列皆正在向客户送样。