领先三星，台积电5nm计划明年初量产

　　继2018年上半年宣布7nm制程芯片量产以来，台积电在5nm芯片方面的动作也马不停蹄。2019年4月3日，台积电宣布其5nm制程正式进入试产阶段，并推出了完整的5nm设计架构，同时也宣布最快将在2020年第一季度实现5nm芯片的量产。目前，台积电针对其5nm芯片的量产，已经要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位。

　　自从格罗方德宣布退出7nm工艺研发，角逐7nm及以下制程芯片的三巨头半导体公司就备受关注。据了解，目前英特尔采用10nm制程工艺的处理器在本月大规模量产，该公司称其10nm约等于台积电和三星的7nm。英特尔此前表示，其10nm芯片每平方毫米的晶体管数量为1亿个，三星与台积电的10nm芯片每平方毫米的晶体管数量约为5500万个，甚至英特尔10nm的晶体管密度与台积电的7nm相当。不过英特尔并不做代工，其并不是台积电的直接竞争对手。

　　虽然三星此前就公布其7nm已经量产，但是由于技术不够成熟，使得7nm大单集中在台积电手中。据悉，去年台积电的7nm的订单量就已经超过了100单，高通、华为、苹果等均是其客户。此外，台积电从AMSL处订购的18台EUV极紫外光刻机已经正式开始量产7nm EUV工艺的芯片，将极大推升其7nm的产能。

　　据了解，三星的5nm芯片最快将于2020年第二季度量产。此次，台积电又将领先三星，这无疑又将为其获得更多的订单。不过，相比7nm制程，5nm工艺在ARM Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，性能却仅提升了15%。

　　2019款iPhone支持5G，2020款iPhone有5nm工艺

　　苹果此次与台积电接触，预示着很大可能性苹果将是第一个导入量产的客户，iPhone 12将成为最早批采用5nm芯片的机型。

　　另外，此前的高通与苹果专利案件闹得纷纷扬扬，为此2018年款iPhone被迫弃用高通基带芯片，转而采用英特尔基带芯片。而在2019年，以国产手机品牌为首的机型相继实现5G的初步商用。此背景下，今年4月高通与苹果联合宣布取消两家公司在全球范围内的所有诉讼。双方的和解意味着，2019年秋季的iPhone新机型将有望支持5G。

　　因此，2019年iPhone的重点是5G，2020年iPhone的重点是5nm处理器。如果一切顺利，这将提振苹果的销量，振奋需求疲软的智能手机市场。