近日，知名市场研究机构IC Insights发文预计，2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗，是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。

图一

数据显示，2018年出货量增长了7％，出货量为10460亿颗，历史首次突破1万亿颗。2019年下滑了8％，出货量约为9673亿颗。IC Insights方面预计，2020年全球芯片出货量将增长7％，达到10，363亿颗。

从图一还能看出，全球芯片出货量从1978年的326亿颗开始，到2020年结束，芯片出货量的年复合增长率（CAGR）约为为8．6％，考虑到半导体行业的周期性和经常波动的性质，增长率可以说惊人 。

另外，IC Insights表示，从2004年到2007年，半导体出货量突破了4000、5000和6000亿颗，之后全球金融危机导致2008年和2009年芯片出货量急剧下降。2010年，芯片的出货量急剧反弹，增幅为25％，并在那一年超过了7，000亿颗。而2017年增长12％使全球芯片出货量超过9000亿颗，随即在2018年突破了1万亿大关。

IC Insights预计，到2020年芯片总出货量的百分比分割率将超过2：1。预计OSD器件（光学器件、传感器、分立器件）将占半导体总器件的69％，而IC则为31％。多年来，这一百分比划分一直保持稳定。