据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。

多年来，联发科一直都试图冲击高端手机芯片市场，然而却始终难以取得进展，这是受多方面因素影响造成的。

起家于山寨机市场的联发科一直以来都是依靠性价比优势与高通竞争，为了获得性价比优势，它一直以来都鲜有采用最新的工艺，而是采用落后的工艺，借此提高芯片的性价比优势。

2016年联发科激增的采用了当时最先进的10nm工艺生产X30芯片，它期待以这款芯片冲击高端市场，然而最后仅有魅族采用，然而魅族采用X30芯片推出的魅族Pro7手机销量寥寥，联发科再次在高端芯片市场遭受重大挫败，无奈之下只能暂时选择放弃高端芯片市场。

在苦熬两年多时间之后，5G时代的到来，联发科认为自己有了再次冲击高端芯片市场的机会，2019年底联发科推出了天玑1000芯片，当时高通的高端芯片骁龙865并未整合5G基带，而天玑1000是一款5G手机SOC芯片，联发科由此信心大增，以为自己在高端芯片市场遇到了难得的机会。

天玑1000芯片随后获得了OPPO和vivo的支持，然而这两家手机企业将天玑1000芯片仅是用于3000元以下的手机，甚至OPPO采用高通的中端芯片骁龙765的Reno3 Pro的定价也高于3000元，这对于联发科来说无疑是一大打击。

今年中由于美国的影响导致台积电、中芯国际都无法为华为代工芯片，华为不得已与联发科达成战略合作伙伴，华为向联发科下了1．2亿颗芯片订单，并且将在高端手机上搭载联发科的高端系新品，这成为联发科冲击高端芯片市场的契机。

或许正是在华为的激励之下，联发科这次决心再次尝试冲击高端芯片市场，为此它将于年底发布的高端芯片采用台积电最先进的5nm工艺，可见联发科的决心。

可惜的是外界的环境变化太快，受众所周知的原因所影响，联发科为华为供应芯片的计划被终止，甚至联发科不得不请求OPPO、vivo、小米帮助清理3000万颗芯片库存，这部分芯片库存本来是为华为准备的。正是在这样的情况下，传出了联发科取消了5nm芯片的计划。

对比来说，中国手机企业更青睐高通，除华为之外的中国手机企业推出的旗舰手机普遍采用高通的高端芯片，可以预期的是随着联发科取消5nm芯片计划，明年中国手机企业推出的旗舰手机将继续采用高通的高端芯片。

导致如此结果，联发科也是颇为无奈，似乎高端芯片市场对于它来说始终是可望而不可即，失去华为的订单，估计联发科在5G时代已无可能在高端芯片市场有所建树，未来它将只能继续跟在高通后面喝汤了。