2020年12月25日，厦门旌存半导体技术有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了与长江存储3D TLC NAND的适配，顺利通过了兼容性、稳定性、可靠性等多重验证，预计明年实现量产。

旌存KS3400P控制器，是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制芯片，采用双核CPU，4通道设计，每个通道搭载4个NAND Flash通道，支持最新的NVMe1.4协议，读写性能高达2.5G/s和2.1G/s，专为主流NVMe SSD 应用而设计，可用于主流消费级SSD以及小尺寸终端解决方案，为客户提供高性能，高可靠性，高性价比的PCIe NVMe SSD解决方案。

经过长期不懈的努力，旌存KS3400P SSD控制器通过MPW流片验证、完成与长江存储3D TLC NAND的适配。这标志着国产高端SSD主控的日益成熟，将有利于国产SSD核心竞争力的提升。          

厦门旌存半导体技术有限公司（以下简称：旌存半导体）于2018年注册成立，总部位于厦门（海沧），在深圳设有研发和运营中心。旌存半导体专注于企业级及嵌入式存储产品的研发与销售，提供基于市场和应用的一站式存储解决方案。

在存储主控产品研发方面，旌存半导体已完成了基于28nm工艺平台的嵌入式UFS2.1主控芯片的流片，目前已进入应用验证阶段。同时，基于企业深厚的固件软件开发能力，团队也针对嵌入式存储的应用，开发了多款自研可控的eMMC、SSD等产品的应用方案。

运营至今，旌存半导体在研发（芯片设计、固件软件开发、芯片验证、芯片实现流程控制等）、供应链、渠道等构建了适合本土特点的存储模组产业链，部分领域形成了战略优势。