汽车制造商正在同时面临两大供应链危机。首先，他们仍在解决因新冠肺炎而引发的全球供应链封锁的遗留问题。而最近，更棘手的是，全球车厂都在面临车用芯片的短缺问题，这已经迫使一些汽车制造商关闭和放慢生产。

　　福特开始裁员

　　比如，上周福特宣布将在芝加哥装配厂进行更多的减产和临时裁员。据ThePantagraph报道，最近一轮裁员的原因是半导体芯片供应链中断。

　　福特将被裁员或减班工厂包括：

　　迪尔伯恩组装厂 生产F -150皮卡的工厂

　　堪萨斯城组装厂，生产F-150。

　　路易斯维尔组装厂，生产福特Escape和林肯Corsair。

　　芝加哥组装厂，生产探索者、警用拦截车和林肯飞行者。

　　福特全球制造和劳工沟通经理Kelli Felker表示，在芝加哥装配厂，下周将有两个班组被裁员。这家拥有5300名小时工的工厂将减少到一个班次。据悉被解雇的UAW成员将获得约75%的总工资，这是劳动合同的一部分。

　　日产汽车停产部分卡车产线

　　路透社2月3日报道，日产汽车美国发言人说，由于芯片短缺，日产汽车已暂停了美国密西西比州的部分卡车生产。

　　她说，由于短缺，这家日本汽车制造商不得不对其北美业务进行短期生产调整，从密西西比州坎顿工厂卡车生产线上的三个非生产日开始。

　　全球车厂缺芯之苦将到6月

　　据路透社报道，关于迫使车厂进行减产的车用芯片供需紧绷一事，丰田通商最高财务负责人（CFO）岩本秀之于2 日举行的线上法说会上表示，「供需预估在4~6 月期间会非常吃紧」。岩本秀之指出，车用芯片供需预估会在今年夏天趋缓，而各家车厂情况虽有所不同，「不过预估严峻情况将最少持续至6 月」。

　　岩本秀之表示，「我们的芯片库存还有约35 天，但部分产品可能两周就没了」。

　　据报道，丰田通商从事广范围的芯片业务，其中车用芯片年间交易额高达5,000 亿日圆。

　　汽车零组件巨擘Denso 于2 日表示，「该公司正和半导体厂商合作、拼命努力中。预估在今年夏天（半导体生产的）产能扩增脚步将追赶上来、届时供需有望趋缓」。Denso 的客户包含丰田、福特、通用、现代汽车等全球主要车厂。