据悉，目前科创板已经集聚了多家半导体设备厂商，如中微公司、芯源微等已成功登陆，盛美半导体、华海清科等亦在闯关阶段，现在，又一家设备厂商计划在科创板上市。

　　证监会北京监管局消息，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）披露了关于北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第一期）。

　　△Source：北京证监局文件截图

　　国泰君安表示，本辅导期内，辅导人员按照《证券发行上市保荐业务管理办法》《保荐人尽职调查工作准则》《北京证监局科创板拟上市公司辅导工作服务指南》等有关法律、法规、规范性文件的规定和《辅导协议》的约定，在辅导工作中努力做到勤勉尽责，履行了辅导人员应尽的责任和义务，使本期辅导工作取得较好的效果。

　　屹唐半导体成立于2015年，注册资本26.6亿元，是一家半导体设备企业，2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价，成功收购了总部位于美国硅谷的著名半导体制造设备供应商Mattson Technology，这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。

　　屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权，主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。

　　据悉，屹唐半导体北京工厂于2018年4月开工建设，2018年9月建成投产，10月首台产品正式下线，首批下线产品为干法去胶、干式刻蚀和快速热处理等设备。

　　目前，屹唐半导体干法去胶和快速热处理设备已进入5nm逻辑芯片生产线；刻蚀设备也在全球最先进的存储芯片生产线上得到广泛应用。