《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据

台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据

2021-10-27
来源:OFweek电子工程网

近日,美国商务部发表强硬表态,要求全球各大芯片公司提交机密数据,以便了解芯片产能紧张、缺货的原因。

随着时间的临近,据说美企英特尔、德企英飞凌以及韩企SK海力士等芯片供应链企业已经妥协,表示愿意在限制内提供相关机密数据。

此外,台积电、三星等美国之外的半导体巨头备受压力,台积电尤其引人注意,因为此前台积电表示会配合提交数据。

众所周知,台积电是全球晶圆代工排名第一的厂商,客户数据众多,由于外界并不清楚台积电会提交的数据到底有多少,因此也引发广大客户担忧。

此前台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示 ,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料,请股东与客户不要担心。

然而第一次的否认并没有起到多少作用,台积电日前再次表态,公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。 但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:“台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。

三星方面目前还没有明确表态,但已向韩国政府提出过抗议,呼吁政府出头反对。因此,韩方才会表示会积极干预,不会轻易透露提供高度机密的信息。




最后文章空三行图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。