未来的一些Mac 芯片将有两个芯片而不是一个。

　　M1 SoC 芯片与 M1 Pro 和 M1 Max 相比

　　援引知情人士报道称，苹果已经完成了第二代 Mac 处理器，预计第三代将采用新的 3nm工艺制造。

　　该报告称，第二代芯片将使用最近 Apple Silicon Mac 中用于 M1、M1 Pro 和 M1 Max 的 5nm工艺的“升级版”。但与上述第一代芯片不同的是，一些第二代芯片将有两个芯片而不是一个芯片，从而允许更多的处理器内核。

　　传闻已久的重新设计的 MacBook Air 以及 iPad 中将包含只有一个芯片的第二代芯片。该芯片代号为Staten。另一方面，MacBook Pro 将采用代号为 Rhodes 的更强大的第二代芯片。据 The Information 消息人士透露，第二代芯片已经完成并准备进入试产阶段。

　　但消息人士也表示，第一代芯片似乎还未终结。下一代 Mac Pro 的处理器将是从 M1 开始的一代的一部分，代号为 Jade，它将基于高端 MacBook Pro 的 M1 Max，但它将有两个芯片而不是一个。

　　更强大的第三代处理器代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma。Lobos 和 Palma 适用于 MacBook Pro 和“Mac 台式机”。代号为 Ibiza 的低性能版本将用于 iPad 和 MacBook Air。未来用于 iPhone 的 A 系列芯片也有望在那个时候改用 3nm 工艺。

　　Apple 的路线图预计，随着时间的推移，所有三代产品的性能都会稳步提升，这三代产品都在积极开发中。但据说第三代是一个特别重大的飞跃。

　　该报告的大部分内容都集中在与英特尔芯片相比的相对性能上，因为英特尔领导层已经宣布希望尝试赢回苹果的业务，无论是苹果再次在 Mac 中使用英特尔芯片，还是苹果成为英特尔芯片的制造业务客户来制造 Apple 设计的芯片。

　　报告推测，后者的可能性比前者要大得多，因为苹果的第三代芯片有望超越英特尔当时自己推出的芯片。