在芯片制造领域，台积电无疑是实力最为强悍的企业，不仅掌握先进的工艺制造技术，而且，还有较高的良品率。

得益诸多优势，台积电拿下了全球超50%以上的芯片代工订单，位居全球第一。

台积电官宣3nm

如今，台积电的芯片制造工艺已经来到4nm节点，同时，其在3nm工艺方面也传来新的消息。

12月25日快科技消息，在2021年集成电路产业创新大会上，台积电南京分公司总经理罗镇球表示，新一代的3nm工艺制程技术将在2022年如期推出。

要知道，3nm是全新的工艺节点，与5nm工艺和4nm工艺有着本质的区别，在最关键的指标晶体管数量、性能以及功耗三方面，3nm工艺有着不俗的提升。

根据台积电提供的数据显示，相比上一代的5nm工艺，台积电的3nm在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升11%。

不仅如此，在同等性能的情况下，台积电的3nm功耗要比5nm下降25%-30%之间。

从上述来看，台积电3nm工艺制程技术拥有比5nm更出色的表现，这也就意味着，一旦台积电在明年实现3nm量产，市面上必将出现大批量3nm芯片，届时，如今流行的5nm芯片也将过时。

值得一提的是，台积电作为全球第一大晶圆代工厂商，不仅仅在技术方面保持领先，在先进工艺的良品率和产能方面，台积电也处于领先地位，换言之，台积电将加快3nm芯片在市场上的普及。

台积电再次成为香饽饽

对于台积电量产3nm困难的传闻，现如今，谣言也是不攻自破。虽然台积电的3nm工艺还未真正实现大规模量产，但其早已经成为行业的焦点，不少客户寻求与台积电合作，以期获得部分3nm产能。

按照以往的惯例，台积电最为先进制程的首批产能一般都会分给苹果，不过，从国内媒体报道来看，台积电的3nm并非苹果一家独享。

TechWeb消息称，英特尔将分得部分台积电3nm工艺产能。

在台积电3nm还未真正量产的情况下，苹果和英特尔便率先获得首波产能，一旦其3nm产能大幅度提升之后，如高通、联发科、AMD等巨头都有可能成为台积电3nm客户。

毫无疑问，3nm工艺节点将会为台积电带来比5nm、4nm节点更丰厚利润，营收能力进一步得到提升。

三星的威胁不容忽视

需要注意的是，来自三星的威胁，台积电不容忽视。根据笔者了解，三星的3nm工艺用上了先进的GAA技术，而台积电却依旧采用的是FinFET技术，按道理来讲，三星3nm要比台积电的3nm更为出色。

不过，三星能否在3nm节点超越台积电，主要看其对GAA技术能否熟练掌控。要知道，三星3nm采用的GAA技术并不是很成熟，存在诸多技术难题，在笔者看来，三星很难保证3nm制程工艺的良品率。

相比之下，台积电采用相对比较保守Fin技术，可以保证3nm良品率的同时，也能让该工艺如期实现量产。

所以，在3nm节点，台积电和三星谁才是真正的赢家，已经显而易见。

台积电量产3nm工艺之后，其在全球代工市场的地位以及影响力必将再次提升，如果三星在3nm工艺节点再次出现翻车的情况，未来，想要超越台积电恐怕要面临不少挑战。

总而言之，台积电和三星之间的竞争将愈发激烈，在此背景下，芯片制造技术也会迭代更快，究竟谁能成为真正代工王者，很值得期待。