AI与高性能计算（HPC）需求的持续井喷，正将台积电的先进制程产能推向新的高峰。据台媒《经济日报》报道，台积电应广大客户要求，在3纳米及以下先进制程加开更多产能。法人机构看好，台积电今年第三季度3纳米制程单季产值将首次突破4000亿元新台币（约合人民币848.8亿元），创下历史新高，占公司营收比重超过三成，并有望进一步挹注毛利率表现。

台积电3纳米家族产能目前已处于供不应求状态。台积电董事长魏哲家此前在法说会上坦言，过去公司不会在制程技术达到目标产能后再额外增加产能，但面对AI应用的强劲需求，台积电正破例扩大3纳米产能。不过，新建一座晶圆厂需要两到三年时间，意味着产能紧张状况短期内仍将持续。

为应对这一局面，台积电在加速新厂建设的同时，也对既有厂区进行产能优化，包括将部分5纳米设备转换为支援3纳米产能，实现在7纳米、5纳米与3纳米之间的跨制程弹性支援。公司预期，3纳米制程的毛利率将在今年下半年超越公司平均水准。

从营收结构来看，这一趋势已在第二季度有所体现。台积电2026年第二季度财报显示，3纳米制程出货已占全季晶圆销售金额的30%，而5纳米占比则从上一季度的36%降至33%，先进制程的营收重心正加速从5纳米向3纳米转移。

在3纳米持续冲锋的同时，2纳米制程的产出贡献也在加速扩大，首年表现超越预期，为整体业绩增长再添动能。

更长远来看，台积电新世代的埃米级制程也在积极推进。根据公司在2026年北美技术论坛上公布的技术路线图：

A16制程：作为埃米世代首发节点，预计2027年量产，将采用Super Power Rail（SPR）背面供电技术，专为高性能数据中心应用打造。业界消息称，台积电A16制程的首批客户除了苹果、英伟达之外，还包括OpenAI——其与博通（Broadcom）合作开发的第二代AI ASIC芯片有望导入该节点。

A14制程：预计2028年量产，将采用第二代GAA纳米片晶体管，配合NanoFlex Pro技术，面向高端智能手机和客户端芯片市场。

A13制程：预计2029年量产，为A14的光学微缩版本，通过设计-技术协同优化（DTCO）实现约6%的晶体管密度提升，同时保持与A14的IP兼容性。

A12制程：同样预计2029年推出，作为A16的下一代节点，采用第二代纳米片晶体管与背面供电技术，为AI/HPC市场提供更显著的性能跃升。

值得关注的是，台积电已明确至少至2029年的规划节点均不会引入高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，而是继续挖掘现有EUV设备的潜力。这一策略与英特尔形成鲜明对比，体现了台积电在技术收益、设备成本和量产风险之间的审慎平衡。