根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，“发哥”联发科再次成为最大亮点，无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。

按照出货量计算，联发科智能手机芯片的全球市场份额为38%，已经连续七个季度稳居全球第一，领先第二名高通多达8个百分点，继续双雄争霸的格局。

另外，苹果份额为15%，紫光展锐占11%，三星5%，海思1%。

CounterPoint评论指出，联发科凭借天玑700、天玑900系列，已经稳稳统治了中端手机市场，5G芯片出货量也取得了20%的高速环比增长。

同时，天玑9000系列冲击高端市场，为联发科带来了更多收入。

另外，CounterPoint还公布了最近一年来，美国市场智能手机SoC销量的走势图。

从图中可以看出，联发科势头强劲，2021年4月的占比还只有30%，不到高通66%的一半，而仅仅用了一年时间，份额就来到创纪录的45%，增加了足足一半，无限接近高通47%。

照这个趋势下去，联发科实现反超也是很快的事情了，预计今年下半年就能实现。

联发科在美国的成功，一个重要因素是拿下了三星Galaxy A12、Galaxy A32 5G手机的订单，二者今年分别卖了520万部、380万部，另外三星Galaxy A03s、Galaxy A13 5G，摩托罗拉Moto G Pure、Moto G Power也都表现不错。

分析师还认为，联发科最近发布的首款5G毫米波芯片天玑1050，也将助力联发科在美国中高端市场提高竞争力。

它采用台积电6nm先进工艺，Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合，毫米波高频段支持四载波聚合，而且支持双链接、无缝切换。