文献标识码: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.229802
中文引用格式: 陈思雨,黄亚平,胡劼,等. 一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程[J].电子技术应用,2022,48(8):42-45.
英文引用格式: Chen Siyu,Huang Yaping,Hu Jie,et al. A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(8):42-45.
0 引言
一般模拟射频电路仿真流程主要包括网表生成(netlisting),仿真(simulation)和结果计算(results evaluation)。纯粹仿真速度的提升毫无疑问能加快模拟设计迭代,但是另一方面,随着模拟射频电路复杂性的增加以及制造工艺的不断进步,模拟工程师需要考虑和验证的工艺角(PVT corner)急剧增加,需要处理的电路规模越来越庞大。着眼于模拟射频电路仿真验证全流程的设计方法学需要进一步优化。
Cadence Quantus晶体管级寄生参数抽取工具提供的SmartView输出格式正是针对这种需求推出的。该输出格式是ADE Assmbler以及Spectre X仿真器无缝支持的,在生成SmartView这种格式的网表时所需要的时间急剧减小,相比于传统的av-extracted view,其OA view的体积缩小非常多,且在整个寄生参数抽取到仿真开始这一过程中,寄生参数网表仅需完整产生一次,而传统流程是完整的两次,另外,SmartView还保留了传统av-extracted view提供的后仿真debug流程。
本文应用两个规模不同的后仿真设计,对比Quantus生成SmartView以及av-extracted view的时间,ADE Assembler在netlisting这两种view时需要的时间以及仿真器(Spectre X)在这两种情况下的性能与精度情况。
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作者信息:
陈思雨1,黄亚平1,胡 劼1,曾 义2
(1.深圳市中兴微电子技术有限公司,广东 深圳518055;2.上海楷登电子科技有限公司,上海200120)