《电子技术应用》
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一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程
2022年电子技术应用第8期
陈思雨1,黄亚平1,胡 劼1,曾 义2
1.深圳市中兴微电子技术有限公司,广东 深圳518055;2.上海楷登电子科技有限公司,上海200120
摘要: 近年来,模拟射频IC的功能越来越多, 导致片上集成的功能模块快速增加。且进入到先进工艺节点后, 单一模块的后仿真网表规模急剧增加。对后仿真速度以及debug效率提出了极高的要求,除了使用更为先进的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 对后仿真输入文件格式的选择与优化同样是一种有效提升整体后仿真效率的方法。主要讨论Cadence Quantus最新的SmartView输出格式以及与ADE Assembler和Spectre X联合加速后仿真验证的一种新流程,并给出了与传统流程的对比结果。
中图分类号: TN402
文献标识码: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.229802
中文引用格式: 陈思雨,黄亚平,胡劼,等. 一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程[J].电子技术应用,2022,48(8):42-45.
英文引用格式: Chen Siyu,Huang Yaping,Hu Jie,et al. A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(8):42-45.
A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations
Chen Siyu1,Huang Yaping1,Hu Jie1,Zeng Yi2
1.Sanechips Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518055,China;2.Cadence Design Systems,Inc.,Shanghai 200120,China
Abstract: Recently, the functions and features implemented on Analog/RF ICs increases greatly which requires much more circuit blocks to be integrated into one single chip. On the other hand, with advanced node processes adopted, the post-layout netlist size of a single circuit block increases sharply. All of these pose a high demand on performance and efficiency of post-layout simulations and debugs. Except on adopt advanced Full-SPICE simulators, like Cadence Spectre X, to speed-up post-layout simulations, the choice and optimization method on post-layout input for simulator is another efficient methodology to speed-up overall post-layout verifications. This paper mainly focused on introducing a new post-layout simulation speed-up flow provided by Cadence Quantus SmartView and ADE Assembler with Spectre X,also comparisons with traditional flows are presented.
Key words : Quantus;SmartView;ADE Assembler;large-scale post-layout verification

0 引言

    一般模拟射频电路仿真流程主要包括网表生成(netlisting),仿真(simulation)和结果计算(results evaluation)。纯粹仿真速度的提升毫无疑问能加快模拟设计迭代,但是另一方面,随着模拟射频电路复杂性的增加以及制造工艺的不断进步,模拟工程师需要考虑和验证的工艺角(PVT corner)急剧增加,需要处理的电路规模越来越庞大。着眼于模拟射频电路仿真验证全流程的设计方法学需要进一步优化。

    Cadence Quantus晶体管级寄生参数抽取工具提供的SmartView输出格式正是针对这种需求推出的。该输出格式是ADE Assmbler以及Spectre X仿真器无缝支持的,在生成SmartView这种格式的网表时所需要的时间急剧减小,相比于传统的av-extracted view,其OA view的体积缩小非常多,且在整个寄生参数抽取到仿真开始这一过程中,寄生参数网表仅需完整产生一次,而传统流程是完整的两次,另外,SmartView还保留了传统av-extracted view提供的后仿真debug流程。

    本文应用两个规模不同的后仿真设计,对比Quantus生成SmartView以及av-extracted view的时间,ADE Assembler在netlisting这两种view时需要的时间以及仿真器(Spectre X)在这两种情况下的性能与精度情况。




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作者信息:

陈思雨1,黄亚平1,胡  劼1,曾  义2

(1.深圳市中兴微电子技术有限公司,广东 深圳518055;2.上海楷登电子科技有限公司,上海200120)




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