联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
2022-08-19
来源：21ic
今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。
据悉，M80基带支持5G NSA/SA 组网，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合，以及5G双卡双待功能。
T830内置硬件级的联发科网络加速引擎和Wi-Fi网络加速引擎，可在不增加CPU负载的前提下，为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持联发科5G UltraSave省电技术以降低 5G 通信功耗。
接口方面，T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。
同时支持3D Graphic和显示驱动，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件，符合运营商的开放操作系统框架规范。
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