8月22日上午，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。开工的重点建设项目共计72个，总投资约1530亿元，涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。本次开工活动设置主会场和11个分会场。本次开工的标志性产业项目有半导体" target="_blank">积塔半导体先进车规级芯片扩产项目，智臻科技下一代AI 数智传媒产业基地，延锋国际临港智能座舱配套项目等等。

作为本次开工项目主会场的积塔半导体扩产项目，将在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目，进一步提升规模化，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产。临港新片区党工委副书记吴晓华表示，该项目建成后，积塔半导体技术能级将进一步提升，工艺技术平台种类将进一步扩充，将针对汽车芯片提供车规级芯片系统化制造方案，真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈，有助于保障国家产业安全和信息安全。

上海积塔半导体有限公司是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。积塔在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月(折合8吋计算)，其中6吋7万片/月、8吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工2650余人。

积塔已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车芯片制造供应商。已建成具有自主知识产权的电源管理芯片(PMIC)、控制器(Controller)、功率器件(IGBT、SGT、FRD、TVS等)、碳化硅器件(JBS、MOSFET)、微机电系统(MEMS)等特色工艺平台。

在汽车芯片领域主要覆盖有：IGBT/FRD，应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等;BCD/TVS，应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等;Bipolar，应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等;MEMS，应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等。

积塔是国内较早具备碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工艺平台。

半导体设备的增长与晶圆厂的扩张息息相关，晶圆厂扩产的资本支出中有70%-80%是用于购买半导体设备。从去年开始，缺芯引发了国内晶圆厂积极扩产，例如，上海积塔半导体已披露计划斥资超过260亿元人民币在上海临港经济开发区扩建 12 英寸晶圆厂产能;华虹半导体筹集180亿元人民币，用于扩大其无锡 12 英寸晶圆厂的产能;中芯国际在北京、深圳和上海的三个新的12英寸晶圆厂的建设进度保持正常等。这些都加速了对国产设备的需求。

中国是全球*的半导体设备市场，随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先进封装的需求不断增长，未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心。从历史角度来看，半导体设备公司的兴起与成长随着全球芯片制造中心而迁移。据SIA的数据，在中国大陆晶圆产能的持续快速扩张的态势下，到2030年，大陆的晶圆产能在全球的占比有望达到24%。因此，预计国内设备企业的市场占比将在未来几年内稳步上升。但在这个上升的过程中，离不开半导体客户更大的支持。

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