近日，据台湾经济日报报道，由于通膨及成本上涨，供应链传出，晶圆代工龙头台积电明年1月起先进制程平均调涨幅度3％，成熟制程约调涨5％－6％。

另外，台积电从明年1月起，客户付款期限也拟从交货起的30天缩短为15天； 业界认为，这除了反映台积电明年产能仍吃紧，也透露台积电资本支出高，因应设备庞大现金流支出，需将客户付款期限大为缩短。

由于需求走缓，半导体供需紧张的情况也有所缓解，所以IC设计业者期待台积电可以降价或不涨价。IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3％。

报道称，台积电最受关注的南科Fab 18厂，以5／4nm制程为主，3nm也量产在即，产能利用率更超过100％，不过，热门的Fab 15A厂的28nm及Fab 14A厂的45nm制程产能则略有松动，已不到100％，估计年底至2023年上半期会进一步下降，这也是在此2大制程下单的IC设计业者找到可与台积电议价的机会点。

但是台积电本身也面临着生产成本的上涨，以及海外扩产都来的资金调动压力，为了保证毛利率长期稳定在53％的目标，业界分析，台积电明年先进制程平均调涨幅度3％，成熟制程约调涨5％－6％，仍属于友好上涨。

因此，压力几乎完全给到IC设计商。如今全球通胀压力加剧、俄乌战争等不稳定因素导致终端消费持续低迷，产品量价双跌，库存积压成为近期常态。甚至部份面板驱动IC、低阶微控制器及电源管理IC等均传出降价出货消息，这让IC设计商本身就处在不利局面。

有业内高管表示，由于目前智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户很难完全接受台积电的涨价计划。先进的芯片可能还好说，但让他们接受成熟制程的涨价就没那么简单。

还有几位IC设计业者指出，消费性电子疲软的表现可能到下半年都难有起色，库存天数在持续增加，下游客户又要求降价，如今台积电还放出明年部份成熟制程将涨价的消息，未来他们将越来越难维持毛利率。

值得注意的是，另一芯片巨头格芯也传出涨价消息，IC设计公司的消息人士透露，格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8％。

据悉，格芯涨价的底气来自于两方面，一是格芯先前的报价低于竞争对手，另一方面是格芯近期与高通达成合作，双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。

虽然有部分晶圆代工大厂涨价，但也有部分晶圆代工厂商打响降价第一枪。7月，经济日报报道指出，在中国大陆晶圆代工厂生产的芯片，目前投片价格已经降低超过10％，预期第四季度起相关芯片成本有望降低。也有另一家IC设计业者的说法指出，就在中国大陆晶圆代工厂传出降价之后，中国台湾部分晶圆代工厂也开始祭出应对措施，比如针对部分工艺给予个位数百分比的折让空间，借此降低订单流向大陆晶圆代工厂商的风险，此举等于是“变相降价”。

降价的原因很简单，市场需求遇冷，尤其是消费电子行业的芯片价格下行已经讨论了一段时间，行业内很早就有了风声，并不是最近才爆出来的。不管是大众的存储器还是通用MCU、DDIC基本都在跌，毕竟供过于求。即使最缺芯的汽车芯片，也不是那么紧缺了。

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