近期，全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新的净预订额也创下了纪录。

　　此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机；泛林方面，当季公司营收创下历史新高，官方表示，2023年晶圆厂设备支出将下滑。

　　ASML：有望继续向中国出货非EUV光刻机

　　10月19日，光刻机大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示，ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前业界预期的53.9亿欧元；净利润虽然同比下降了2.24%至17.01亿欧元，但也高出此前预期的14.2亿欧元；毛利率同样高出预期，为51.8%，同样也高于预期。

　　ASML CEO Peter Wennink表示，ASML第三季度的新增订单金额创历史新高，达到89亿欧元。其中38亿欧元来自EUV系统订单，包括High-NA系统订单。”

　　业界展望上，ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元，毛利率约为49%。基于第四季度预期的中位数，预计2022年营收约为211亿欧元。此外，2022年因快速发货流程产生的递延到2023年的收入，预计为约22亿欧元。

　　Wennink表示，公司初步评估显示，美国新颁布的出口管制条例并未修订ASML从荷兰运出光刻设备的规则，我们预计其对ASML 2023年整体出货计划的直接影响有限。这也预示着阿斯麦或可照旧继续向中国出货非EUV光刻机。

　　泛林营收创新高，明年晶圆厂设备支出或下滑

　　10月19日，泛林公布2023会计年度第1季（截至2022年9月25日为止）财报，数据显示，当季公司实现营收50.74亿美元，环比增长9.5%，创下历史新高，超出市场预期。

　　公司表示，受地缘政治、需求下滑影响，2022年行业晶圆厂设备支出预估约900亿美元区间，2023年晶圆厂设备支出将下滑。据悉，SEMI在最新一季全球晶圆厂预测报告中下修对今、明两年全球晶圆厂设备支出预估。他们指出，今年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下修至990亿美元，下修幅度约达9％，但与去年相较仍成长9％并创新高纪录。至于明年，全球晶圆厂设备支出将小幅衰退2％、约达970亿美元。

　　结合外媒报道显示，受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划或是作出减产动作，美光宣布公司2023财年的资本支出将削减30%、台积电第三季度法说会时表示下调资本支出至360亿美元，铠侠旗下两座NAND闪存工厂减产、SK海力士或考虑调整明年资本支出。

　　总体而言，受行业逆风影响，虽然SEMI设备支出有小幅度下修，但是全球晶圆扩产仍然是长期趋势，未来两年内设备采购支出仍然是大头。

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