北京时间11月16日早间消息，据报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。

苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片，然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。“我们已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购。那家工厂将于2024年投产，所以我们大约还有两年时间，也可能更短。”库克说。据悉，台积电之前宣布在亚利桑那州建设一座工厂，并将于2024年投产，主要使用最新技术生产芯片。台积电还在本月早些时候透露，由于“客户需求巨大”，所以计划在亚利桑那州开设第二家芯片工厂。苹果是台积电最大的客户，自2014年以来一直将其大部分芯片生产外包给台积电。因此，该公司倾向于采用台积电最新的制造技术。据报道，它将成为代工厂N3（3nm级）制造工艺的第一个采用者，为苹果的2023年高端产品制造SoC。与此同时，台积电在亚利桑那州的晶圆厂将使用该公司的N5生产节点制造芯片，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X。关于苹果从台积电亚利桑那晶圆厂采购芯片的一个重要问题是该公司计划生产什么样的芯片。苹果目前使用N5，N5P和N4为其移动设备和PC制造各种SoC。不过，问题是该公司在2024~2025年的产品是否会继续依赖现有的应用处理器。还有另一种可能性。由于业界采用多芯片SiP，苹果可以在台湾地区的台积电前沿节点上制造一些小芯片，在美国的成熟节点上制造一些小芯片。这样可以增加其在美国生产的芯片的比例。此外，英特尔的芯片代工业务也位于亚利桑那州，该公司还表示，他们希望能为其新的代工部门赢得苹果的业务。该公司还准备在俄亥俄州建设新的代工工厂。据悉，库克在会上表示，全世界有60%的处理器都来自中国台湾。而苹果的绝大多数iPhone及其他设备的组装线位于中国大陆地区，但还会从其他地方采购零部件。库克还在会上表示，苹果还考虑从欧洲的工厂采购芯片。对此，苹果和台积电都拒绝发布置评。

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