在芯片研发这件事上，中国不止有华为一家企业在努力，中国台湾联发科技（MediaTek）最近也传来一个利好消息！

　　9月7日，联发科技宣布，MediaTek首款采用台积公司3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年投入量产，并有望在明年下半年上市。

　　据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。

　　联发科技表示，台积公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积公司3nm制程技术的逻辑密度增加约60%；在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

　　然而遗憾的是，联发科技虽然是中国台湾企业，但如此先进且强劲的芯片，却不能为华为所用。

　　根据官网介绍，联发科技成立于1997年，是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。

　　但是，2020年5月美方向华为展开了史无前例的“制裁”，要求从当年9月开始，禁止所有使用包含美方技术的厂商与华为合作，除非获得美方许可。

　　几乎同一时间，高通、英特尔，联发科技等厂商都向美国商务部提交了申请。但只有高通、英特尔等美国公司获得了许可（只能向华为提供剔除先进技术的产品），非美国企业至今都没获得美国商务部许可。

　　前段时间，联发科技CEO蔡力行在媒体采访中再次明确表示，联发科技目前仍未获准向华为供货。这意味着，双方之间的业务合作存在一定的不确定性。

　　不过，此次华为Mate 60系列手机王者归来，足以证明华为这次自主创新的突围战略是一次成功的尝试。这对于华为而言，不仅是一次技术上的胜利，更是一次信心的宣示。

　　正如央视在报道中所说：“华为Mate 60系列标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。历经美国四年多的全方位极限打压，华为不但没有倒下，反而在不断壮大，1万多个零部件已经实现国产化。华为突围，说明自主创新大有可为！”

　　事实证明，美方的限制并不会阻碍我们发展，相反，这只会加速我们自研的速度、增强我们自研的决心。

　　未来，美方政策可能也不会有所松动或变化，但我们有理由相信，以华为为代表的中国企业将继续加强自身技术研发，提高自主创新能力，争取也能在3nm制程技术方面有所突破。

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