7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划，将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。

报导指出，索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6万亿日元，增产CMOS图像感测器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。另外，因看好AI数据中心、EV市场扩大，日厂相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3,800亿日元，增产硅（Si）制、碳化硅（SiC）功率半导体；而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1,000亿日元在熊本县兴建新工厂。三菱电机社长漆间启表示，“将建构能够和全球龙头厂英飞凌相竞争的体制”。

资料显示，日本半导体在1988年时、握有全球5成市占率，不过1990年代以后日本企业在投资竞争上败给台湾、韩国厂商，因此2000年代后相继退出先进制程研发，2017年市占率跌破10%。不过日本政府近年来积极振兴半导体产业，在AI所必需的最先进逻辑半导体领域，日本政府已决定对Rapidus最高援助9,200亿日元。Rapidus计划在2025年4月试产2nm、2027年导入量产。

英国调查公司Omdia指出，总部设在日本的半导体厂商2023年销售额市占率为8.68%，同比增加了0.03个百分点，为7年来首度增长。Omdia分析师南川明指出，“企业相继进行大规模投资，2024年以后日本企业半导体产量扬升、市占率将持续复苏”。

日本经济产业省目标在2030年将包含台积电等海外企业在内的日本产半导体销售额提高至约15万亿日元，将达2020年的3倍。