《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 上半年国内乘用车座舱芯片交付榜公布

上半年国内乘用车座舱芯片交付榜公布

华为海思进入前十
2024-08-13
来源:快科技

8月13日消息,根据高工智能汽车研究院最新发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单。

华为海思作为本土品牌,在激烈的市场竞争中表现出色,成功跻身前十,交付量达到225898辆,市场份额为1.42%。

根据榜单显示,位居前十的企业分别为:

1、恩智浦:交付量为4554494辆,市场份额为28.73%;

2、高通:交付量为3760144辆,市场份额为23.72%;

3、瑞萨:交付量为1895355辆,市场份额为11.96%;

4、TI:交付量为1523949辆,市场份额为9.61%;

5、联发科:交付量为529574辆,市场份额为3.34%;

6、英伟达:交付量为525679辆,市场份额为3.32%;

7、英特尔:交付量为524733辆,市场份额为3.31%;

8、芯驰科技:交付量为342858辆,市场份额为2.16%;

9、AMD:交付量为280468辆,市场份额为1.77%;

10、海思:交付量为225898辆,市场份额为1.42%。

其中,芯驰科技交付量位居本土品牌第一,其X9系列座舱芯片累计出货量超400万片,瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。