编者按：随着低碳节能需求的不断释放，第三代半导体产品逐步获得广泛应用。借助手机、家电等消费电子领域的成功，氮化镓目前正逐渐进入高价值应用场景如AI服务器、汽车等热门市场，这些领域的投资回报率和利润率高于消费市场，从而不断吸引功率半导体大厂的注意力。日前，英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛先生，详细介绍了该公司在氮化镓领域的业务布局和新一代产品方阵。

英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛

作为全球功率半导体重要供应商，英飞凌科技深耕氮化镓技术二十逾载，拥有丰富的经验。

2023年，英飞凌又以现金8.3亿美金收购了GaN Systems，借此收购英飞凌扩大了第三代半导体业务版图。据调研机构集邦咨询统计，按照2022年氮化镓功率器件市场收入的整体份额看，此次收购将一举让英飞凌在该领域的收入份额从Top5开外直接进入第五名阵营。

作为这一过程的参与者和亲历者，英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛在10年前便成为了英飞凌科技的一员，并见证了英飞凌科技在氮化镓领域的创新探索。

程文涛表示，英飞凌今天的氮化镓技术中有相当一部分是建立在跟IR氮化镓业务基础上，而通过收购GaN Systems之后氮化镓产品线更加丰富，并且拥有了氮化镓行业里最大的知识产权库。

据程文涛介绍，在收购合并GaN Systems之前英飞凌只有两类产品，收购之后扩充至五类。英飞凌原来是以做器件见长，而GaN Systems是以系统见长，双方的合并激发了更多的技术创新思路。双方人才的互相交流，对于公司产品的创新起到了加速作用。

现如今，英飞凌科技已经形成了CoolGaNTM品牌下的新一代五大类氮化镓产品阵列：CoolGaNTM Transistor、CoolGaNTM BDS、CoolGaNTM Smart Sense、CoolGaNTM Drive和CoolGaNTM Control。

CoolGaN™ G3系列晶体管和CoolGaN™ G5系列晶体管

针对CoolGaNTM Transistor，英飞凌科技近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM晶体管系列产品，新品完全采用 8 英寸工艺制造，这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到 40 V 至 700 V 电压，进一步推动数字化和低碳化进程。全新650 V G5系列适用于消费、数据中心、工业和太阳能领域的应用。该系列产品是英飞凌基于GIT的新一代高压产品。另一个采用8英寸工艺制造的全新系列是G3中压器件，覆盖了60 V、80 V、100 V和120 V的CoolGaNTM晶体管电压等级，以及40 V双向开关（BDS）器件。G3中压产品主要面向电机驱动、电信、数据中心、太阳能和消费应用。

CoolGaN™ BDS和CoolGaN™ Smart Sense

对于 CoolGaNTM BDS而言，其拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。CoolGaNTM Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。

对于氮化镓器件的应用前景，程文涛持积极乐观的态度。

程文涛表示，在用到氮化镓相关产品时，设计师们获得了三大好处：节能、节省成本以及节省材料。氮化镓在应用中，由于它开关速度特别快，可以提升开关频率，在开关频率提升后很多被动元器件可以大幅度减小，散热器也可以减小，进而节省物料，这是氮化镓在节省物料层面带来的优势。

基于此，使用氮化镓器件后整个系统的成本自然也就下降了，这就氮化镓半导体器件的大规模应用打开了广阔的市场空间。

预计2024年氮化镓功率元件产业营收年成长幅度将持续走高，长期来看，市场规模将从2022年的1.8亿美元成长到2026年的13.3亿美元，复合增长率高达65%。相信伴随英飞凌在氮化镓领域的不断创新与突破，未来会看到氮化镓器件的市场应用边界会不断拓展。