今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智慧移动等产业热门议题,向外界展示半导体产业如何群策群力,成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石!

　　今年展览规模再次扩大,届时将汇聚超过1,100家厂商,共有3,700个展位,现场将规划多元主题专区与创新馆,包含绿色制造概念区、异质整合专区、材料专区、半导体设备零组件国产化专区、测试专区以及人才培育特展等。为顺应市场趋势需求,今年更新增智慧移动创新概念区、AI半导体技术概念区、以及矽光子专区。

　　在此背景下,作为半导体测试行业引领者,史密斯英特康也将在本次SEMICON TAIWAN展会上带来众多明星测试产品和AI 测试解决方案与新老客户见面。

史密斯英特康的明星产品和解决方案

　　AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服务器,关键的高效能运算芯片(HPC)、高带宽内存(HBM)都是半导体公司积极布局的领域。

　　AI芯片更多的计算能力需要更多的集成晶体管,单颗芯片的面积巨大可达878 mm² (31.6mm*27.8mm),且pin数高达25000左右。如此高的Pin数和超大的芯片面积,对产品测试方案的开发和设计提出了高难度、超常规的硬件设计要求和在复杂测试中保持测试高稳定性的技术挑战。

DaVinci 56 高速测试插座

DaVinci 56专为0.65mm间距及以上的的芯片而设计

高性能同轴插座

专有绝缘金属插座

简易的弹簧探针   

整个信号路径得到屏蔽

对温度变化和湿度不敏感

刚性极好(极低偏转率)

阻抗可控

低接触电阻

高载流能力

高速: 56 至 112 Gbps

DaVinci 112 高速测试插座

DaVinci 112 高速测试插座是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择

适用于 BGA、LGA 和其他封装的解决方案

使用均质合金镀金的弹簧探针技术

射频带宽 > 40 GHz @ -1dB IL (插入损耗)  

信号路径 4.90 毫米测试高度 

43、50 欧姆阻抗(单端) 

持续稳定的接触电阻 80 mΩ(平均值)

高共面容纳性 

三温插座设计,支持 -55 °C 至 +125 °C专为使用同一插座进行手动测试、台架测试和 HVM 量产测试而设计

DaVinci 微型高速测试插座

DaVinci 微型测试插座沿用了DaVinci 同轴技术,专为0.35mm 最小间距的高速测试研发设计

可经受500,000次插拔测试

接触路径短,具有出色的直流性能

射频带宽高达 30 GHz @ -1 dB IL

有效减少引脚间噪声(串扰)                       

精密加工的插座外壳确保坚固的机械性能

可现场维修,可更换单个探头或整个阵列无需额外培训

Levan导电胶封装测试插座

适用于 BGA、LGA、QFN 和其他封装测试解决方案

射频带宽 23-108 GHz

信号路径 ≤ 0.9 mm 

能够实现阻抗匹配信号  

持续稳定的接触电阻低电感

基于测试应用的优化设计  

三温插座设计,支援 -55 °C 至+160 °C

可使用同一插座进行手动测试、台架测试和 HVM 量产测试

　　2024年,随着消费电子市场需求回升和客户去库存化,AI大模型发展引起的大封装、高引脚数,大功耗的GPU, CPU, HPC及AI新品测试需求,我们相信史密斯英特康会在半导体测试市场迎来更大的商机。