8月23日消息，据彭博社援引中国海关总署数据的一份报告称，今年前7个月，中国进口了总价值近260亿美元半导体设备，创造了同期最高的历史记录。这背后的原因一方面是本土持续扩大的成熟制程产能需求，另一方面似乎也是为了应对美国及其盟国可能进一步收紧对于半导体设备的出口限制而做准备。

报道称，中国公司进口的半导体设备主要是ASML 、Applied Materials和Tokyo Electron等供应商用于制造成熟工艺技术芯片的低端半导体设备。仅今年7月，中国从荷兰进口的半导体设备价值就超过了20亿美元，是有记录以来的第二高的月份。这些设备中的大部分都是ASML的光刻系统，主要用于成熟制程。对于中芯国际（SMIC）等晶圆代工厂来说，这些设备的供应尤为重要，该公司凭借持续扩大的制造能力，最近连续两个季度成为全球第三大晶圆代工厂，全球第二大纯晶圆代工厂（三星排除在外）。

从晶圆制造产量来看，目前中国已经是全球最大的芯片生产国。SEMI认为，2023年中国半导体产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。随着 2024 年新晶圆厂的投产，预计将继续同比增长13%，达到每月 860 万片晶圆。预计2025年中国半导体产量将继续增长14%，届时可能将占全球产量的近三分之一。这些产能主要都是成熟制程产能，特别是随着美国、荷兰、日本对于半导体设备的出口限制，中国芯片制造商不得不将重点放在成熟节点上。

总结来看，中国企业加快购买半导体制造设备有几个原因：一方面，预计 2024 年将有 18 座新晶圆厂在中国大陆开始运营，这些生产设施必须配备齐全。未来几年，中国还将有十几座晶圆厂上线；另一方面，设备采购量增加可能是为了应对美国及其盟国进一步收紧出口管制的担忧。