9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。

蔡力行指出，联发科跟生态系业者一起合作，希望赋能客户端能在多个场域发展生成式AI应用服务，目前联发科有多方面技术布局，能提供完整解决方案。联发科更将高效能运算（HPC）延伸至汽车芯片，并与英伟达（NVIDIA）合作，另外也对于异构计算与高速传输领域如224G SerDes硅智财（IP）等有所投入。

除了边缘装置相关生态系，蔡力行也提到，中国台湾还有另一生态系，也就是AI服务器相关生态系，彼此也可以有更紧密的合作，合力推动系统的发展。

关于AI数据中心，蔡力行说，相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是大好机会，从IP、IC设计、晶圆代工与封装等带来挑战，但同时伴随着巨大的机会。

联发科此前曾提到，拥有数据中心的企业，为了降低整体拥有成本，都有采用定制化芯片的强烈需求。联发科通过有弹性的特殊应用IC（ASIC）商业模式，提供优异的IC整合能力、先进制程与封装的技术能力，以及领先的多项高速传输IP，来满足客户需求，也寻求更多AI加速器与Arm构架CPU的生意机会。

在此次论坛上，蔡力行还不忘为联发科最新一代5G旗舰芯片天玑9400打广告，强调天玑9400将会在10月正式发布。

据了解，天玑9400将是联发科首款采用3nm制程生产的芯片，基于Arm v9指令集的全大核构架，预期性能与能耗效率显著提升。近期有市场传闻提到，接下来天玑9400将搭载Arm最新的Cortex-X925 CPU、Immortalis-G925 GPU。另外，传闻天玑9400在3D Mark项目实测中，GPU性能相比竞品提升30%，而在同等跑分成绩下，其功耗降低40%。

联发科也在最近的二季度法说会中指出，客户对于天玑9400的反应相当正面，这款芯片首波导入的机型数量比天玑9300更多，有信心2024年旗舰产品营收成长超过50%。

研调机构Canalys的最新数据显示，今年二季度手机处理器芯片市场中，联发科持续处于领先地位，出货量同比增长约7%，超过1.15亿颗，市占率约40%。

蔡力行强调，联发科虽以手机芯片所为人熟知，但公司同时也正朝更多领域布局，包括车用、Arm构架计算、数据中心AI芯片等。

值得一提的是，imec总裁暨CEO范登霍夫（Luc Van den hove）也论坛上与蔡力行进行对谈中还谈到台积电赴德国设厂。范登霍夫表示，台积电根留中台湾，并赴欧洲与主要客户合资设厂，并与汽车制造商保持密切联系，“是一个非常明智的策略”，对imec而言，也将是一个扩大合作关系的机会。范登霍夫认为，半导体产业如联发科在中国台湾发展，拥有上下游生态系众多伙伴，确实是项优势。