10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡举行的一次会议上，imec（比利时微电子研究中心）与欧洲的 Arm、BMW（宝马）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西门子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等厂商共同签署了由 imec 运营的汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。

据了解，该计划于 2023 年 10 月公布，将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究工作。目的是评估哪些小芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商进行具有严格安全要求的高性能计算。目前日本和亚洲也已经在推进汽车小芯片设计和制造计划。

“Chiplet技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets 有助于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本，”imec 汽车技术副总裁 Bart Plackle 说。

“然而，如果孤立地迁移到 chiplet 架构，对于 OEM 来说成本高得令人望而却步。因此，商业可行性取决于行业围绕一组小芯片标准的一致性，使汽车制造商能够从市场上采购小芯片，并将其与专有的小芯片集成，以构建独特的产品。

汽车小芯片设计必须满足严格的可靠性和安全要求，确保在汽车的典型使用寿命 10 到 15 年内持续运行和乘客安全。成本是另一个需要考虑的关键因素。这些是 imec 的汽车小芯片计划将要解决的一些紧迫问题。

“Chiplet的敏捷性将使汽车生态系统能够快速响应不断变化的市场需求和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，限制了供应商锁定的风险，并提高了供应链弹性。此外，它们优化的性能降低了功率要求，从而实现了紧凑的设备设计。”Placklé 说：“我们相信，所有利益相关者都将从该计划的赛前协作方法中获得重要的见解——利用合作伙伴的集体智慧和手段取得快速进展。从该计划中获得的有价值的赛前经验可以在进一步的研发和产品创新中实例化，以加速合作伙伴自己的差异化长期路线图。”