消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片
2024-10-30
来源:C114通信网
10月30日消息,据路透社援引知情人士消息称,OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片,并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。
成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司,其正在多方探索多样化芯片供应渠道,降低成本,曾考虑自行生产,并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资,全面掌控芯片制造。
不过,由于该计划耗资巨大且时间漫长,OpenAI 已暂时搁置建厂计划,转向内部设计芯片。据匿名消息人士称,这家公司首次披露的战略表明,它正像亚马逊、 Meta 、谷歌和微软等大规模对手那样,结合内部研发和外部合作,确保芯片供应和控制成本。
作为芯片需求大户,OpenAI 开始探索自研定制芯片,并从多家供应商采购,这一决策或将影响科技领域更广泛的市场。
消息人士称,OpenAI 和博通已合作数月,致力于开发推理芯片。尽管训练芯片需求更大,但分析师预测随着 AI 应用场景增加,推理芯片的需求将超过训练芯片。
博通帮助谷歌等企业优化芯片设计以便生产,同时提供设计模块以加速芯片信息流通 —— 在 AI 系统中,数万颗芯片需要同步工作。据消息人士称,OpenAI 还在考虑开发或购买其他设计元素,并有可能寻求更多合作伙伴。
目前 OpenAI 组建了约 20 人的芯片团队,团队核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元( TPU )的 Thomas Norrie 和 Richard Ho 。消息人士称,借助博通,OpenAI 与台积电确定了制造产能,预计 2026 年推出首款定制芯片,但时间表或有变动。
消息人士称,OpenAI 今年预计亏损 50 亿美元(注:当前约 356.79 亿元人民币),收入 37 亿美元(当前约 264.02 亿元人民币)。算力支出 —— 即硬件、电力和云服务费用,是 OpenAI 最大开支,促使其优化利用率并拓展供应商渠道。