12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板 （PCB） 设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

散热是参与大功率电子学设计的工程师经常必须克服的问题之一。解决 PCB 上元件过热问题的最常见方法之一是添加散热器，甚至启动并安装风扇。然而，像风扇这样的东西并不总是有效。比如在太空中，元器件的发热无法被风扇冷却，因为没有空气。

OKI从事PCB 的开发和制造已有 50 多年的历史，其产品组合涵盖广泛的应用。如果查看 OKI 的大电流/高热辐射板产品页面，可以发现它已经有使用嵌入式铜片、粗铜箔布线和金属芯布线的 PCB 解决方案。现在，它加入了通过使用阶梯式圆形或矩形“铜币”来进行散热的解决方案。

OKI 所说的“铜币”，是指一种很像铆钉的铜结构。而阶梯式的布局，这意味着一排“铜币”或铆钉与另一排的大小不同。具体来说，一个阶梯式“铜币”，与电子元件的结合面直径为 7mm，散热面直径为 10mm。

“新开发的阶梯式‘铜币’相对于与发热电子元件的粘合表面相比，具有更大的散热面积，从而提高了导热效率，”OKI 解释说，其新的矩形“铜币”非常适合从传统的矩形发热电子元件中吸取热量。

OKI 公布的数据称，这种 PCB 技术可能最适合用于微型设备和太空应用——据说在后一种情况下，它可以将散热性能提高多达 55 倍。

那么，这种PC设计可能也将会使 PC 组件和系统受益。华硕、华擎、技嘉和微星等组件制造商经常吹嘘他们在主板和其他组件中大量使用铜来散热。OKI 建议，这些“铜币”可以通过 PCB 延伸，将热量传导到大型金属外壳。它们可能会连接到背板和其他冷却设备。