3月6日，芯片大厂博通公布截至2025年2月2日的2025财年第一财季的业绩，不仅营收创下历史新高，整体业绩与第二财季的业绩指引均超出分析师预期，推动博通股价在当地时间3月7日的盘前交易中一度大涨超过13%。

具体来说，博通第一财季营收同比增长25%，达到创纪录的149.2亿美元，高于分析师预期的146亿美元；Non-GAAP息税折旧摊销前利润同比增长41%，达到创记录的101亿美元；Non-GAAP的净利润为78.23亿美元，同比增长48.9%；Non-GAAP每股收益为1.60美元，高于分析师预期的1.50美元。自由现金流为60亿美元，同比增长28%。

从具体业务来看，博通第一财季的半导体部门营收为82.1亿美元，同比增长了11%；软件业务营收则为67亿美元，同比增长47%，这两个数字都超过了预期。

而尽管博通生产各种芯片，包括iPhone的所需的WiFi芯片等网络芯片，但投资者最近的关注焦点集中在博通的定制化芯片设计（ASIC）业务上。该部门能够帮助数据中心客户设计数据中心所需的针对人工智能（AI）软件和服务加速的AI芯片，该公司现在也是企业用来运行AI业务和网络的软硬体主要供应商。而博通第一财季业绩的增长也主要得益于来自AI的需求。

博通公司总裁兼首席执行官Hock Tan表示：“博通创纪录的第一季度收入和调整后的息税折旧及摊销前利润均受AI芯片解决方案和基础设施软件的推动。第一季度来自AI芯片相关的收入同比暴涨77%，达到了41亿美元，基础设施软件收入同比增长47%，达到了67亿美元。”

在财报交流会议中，Hock Tan还透露，博通正在提高为超大规模企业（hyperscalers）生产AI芯片的产量，而这里所指的超大规模企业就是大型数据中心营运商。在某些情况下，博通的定制化半导体可能比英伟达（NVIDIA）销售的通用AI GPU芯片更高效。Hock Tan还表示，该公司正在增加新的超大规模客户。目前有三个现有客户，还有四个正在洽谈中，其中两个即将成为能够产生营收的客户。而这些超大规模合作伙伴都向博通表示，未来还将继续积极投资。

不过，新增的合作案并未反映在博通目前对该领域的营收预测中。博通预计，到了2027年的营收达到600亿至900亿美元，但这却说明博通的机会正在扩大。

第二财季营收预计为149亿美元，AI芯片营收预计为44亿美元

博通对于截至2025年5月4日的2025财年第二财季业绩指引为：营收预计达到约149亿美元。这优于市场分析师的平均预期的146亿美元。调整后的息税折旧摊销前利润约为预计收入的66%。

Hock Tan也表示：“预计博通第二季度AI芯片收入将继续强劲，达到44亿美元，因为超大规模合作伙伴将继续投资于人工智能XPU和人工智能数据中心的连接解决方案。”