2026年6月13日消息，根据富国银行（Wells Fargo）最新发布的研究报告称，高通有望进一步深化与亚马逊旗下云端服务部门AWS的合作关系，以期为其提供AI200等新一代AI芯片产品。报告指出，这项合作符合AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略方向。

高通在去年10月27日就宣布推出了面向数据中心的新AI推理芯片Qualcomm AI200 和 A250 ，以及基于这两款AI芯片的加速卡及机架级解决方案。其中，AI200单颗芯片可支持高达768GB的内存，有利于大语言模型（LLM）部署，并降低跨节点存取带来的延迟与成本。随着AI200预计于2026年正式扩大部署，富国银行认为AWS很可能成为高通最重要的超大规模云端（Hyperscaler）合作伙伴。

富国银行在报告中指出，“AWS很可能是高通首个大型ASIC合作伙伴”，理由是高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）此前曾暗示与一家大型云端业者合作，并且AWS目前已提供搭载高通AI100 Ultra的服务。而AI100 Ultra在每美元可提供的GPU小时数与FLOPS性能表现方面，相较竞争对手具有不错的竞争力。在此之前，AWS也已通过Cerebras等外部合作案展现其利用第三方定制化AI芯片优化推理工作负载的能力。

富国银行表示，AWS正推动更低的Token定价策略，与其长期利用自家芯片提升运营利润率及降低资本支出的理念高度一致。更便宜的Token成本意味更多应用场景与更广泛的收入来源。许多AI工作负载未必需要使用最昂贵的GPU，而AI200系列可能是更有效率的选择。

另外，针对高通最新披露的面向代理AI（Agentic AI）的数据中心CPU品牌Dragonfly，富国银行认为，目前市场可能低估Dragonfly AI机柜的加速器配置。相较于今年MWC展出的AI200预量产机柜相比，Dragonfly机柜的加速器数量可能增加至两倍，甚至搭载更高功耗密度的加速器产品。

富国银行认为，高通AI200系列加速器的部署价值约为每GW（Gigawatt）35亿美元，毛利率可达45%至50%。高通即将于6月24日举办投资人大会，这可能成为股价催化剂，维持中立评级，目标价从160美元上调至230美元。