6月26日消息，据外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代面向服务器的EPYC CPU平台“Venice”在2027年出货量有望达到675万颗，超越英伟达Vera CPU的575万颗出货量。报告还指出，Vera CPU与Venice CPU都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。

报告指出，英伟达在2027 年将维持台积电最大客户的地位，旗下AI GPU 主要采用CoWoS-L 封装，Vera CPU 则使用CoWoS-R 封装。摩根士丹利预计，英伟达2027年的CoWoS-L 用量可达约91万单位，同比大涨约40%；而Vera CPU的出货量也有望翻倍，推动英伟达数据中心营收同比大涨约52%。随着台积电整体先进封装需求持续攀升，预期2027年台积电每月的先进封装晶圆产能有望达到约20万片。

AMD下一代EPYC CPU平台“Venice”基于台积电2nm制程打造，最多可搭载256个Zen 6内核，主攻AI与高性能计算（HPC）市场。相比之下，英伟达Vera CPU则采用的是台积电3nm制程，拥有88个定制的 Olympus 核心。分析认为，AMD Venice CPU的综合性能和效率要优于英伟达Vera CPU

摩根士丹利预计，Venice CPU在2026年的出货量约为125万颗，但到2027 年将大幅飙升至675万颗，较2026年增长约5.4倍，也比英伟达Vera CPU多约100万颗。

不过，摩根士丹利也警告称，牵动服务器CPU供应链并推升市场竞争的变数，不仅是AMD 与英伟达的较量，还包括越来越多的科技大厂投入自研CPU行列，可能挤压外部芯片供应与先进封装产能，让数据中心CPU与AI芯片市场的竞争更白热化。