8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。

在今年GTC大会上，英伟达曾展示搭载1TB HBM4E内存的Rubin Ultra计算托盘，并被纳入Kyber NVL144构架，预计于2027年推出。不过，最新的业内消息指出，英伟达至少已测试三种较低规格的HBM设计，而且HBM堆叠数可能少于原先宣布的16层。此外，由于HBM4E结构较为复杂，这也导致供应商难以跟上Rubin Ultra的量产。

随着AI服务器需求持续升温，HBM产能相对有限，英伟达与内存供应商之间的协调变得更加重要。今年6月，英伟达宣布与SK海力士（SK hynix）合作开发下一代内存技术，7月又扩大为一项长期策略合作与供应协议，显示公司正积极确保未来供货。除了供应压力之外，高昂的HBM价格因素也在推动英伟达调整Rubin Ultra的内存配置策略。

虽然Rubin Ultra的最终规格尚未定案，但这些调整已反映出AI芯片产业面临的共同挑战：在内存供应不足与成本上升之下，芯片设计必须更贴近供应现实。外界也关注，若英伟达最终采用较低容量版本，是否会影响其2027年的产品节奏与整体出货规划。