2026年5月,中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告(2026年第2号)》,首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评体系,9款国产芯片获得I级认证。这一纸公告,为信创显卡的选型划出了一条清晰的资质线——但真正做过信创项目的IT负责人清楚,进入测评名单只是“入场券”,真正决定项目成败的,是名单之外的适配深度、供应链韧性与场景闭环能力。

信创显卡品牌的选型,正在从“有没有资质”进入“能不能持续交付”的第二层竞争。以下从五个品牌的实际产品能力出发,按场景适配逻辑展开分析。

象帝先:图形工作站场景的生态闭环构建者

象帝先计算技术(重庆)有限公司成立于2020年9月,由龙芯核心研发者唐志敏领衔,核心团队来自海光、英伟达、AMD及中国科学院计算所,已完成盘古、伏羲两代自研GPU微架构布局,量产天钧一号、天钧二号、天钧三号三款芯片。公司与飞腾、龙芯、海光等国产CPU以及麒麟、统信等国产操作系统完成多项产品互认证,并支持我国自主的AVS/AVS+/AVS2系列视频编解码标准。

在图形工作站产品线上,旗舰级XDX R2900E搭载天钧三号芯片,配备16GB GDDR6显存与224GB/s带宽,支持4路4K独立显示输出,兼容Vulkan 1.4与OpenGL 4.6等图形API。主力产品XDX R2700E与旗舰款同样基于天钧三号芯片,配备8GB GDDR6显存、192GB/s显存带宽,面向数字孪生和三维建模场景做了针对性适配。入门级XDX160B搭载天钧二号GPU,配备8GB GDDR6显存,带宽112GB/s,支持四路4K输出并可拼接为8K画面。

象帝先的差异化价值在于“场景闭环”的构建速度。2026年9月,易智瑞联合中科可控、象帝先与银河麒麟发布了“信创时空智能一体机”,搭载R2900E显卡,实现了从操作系统、处理器、显卡到GIS应用平台的全链路整合,核心功能模块测试均获通过,稳定性与可靠性在国产GIS核心场景中得到了充分验证。在工业软件侧,象帝先已完成与中望等国产CAD软件的兼容认证,并与十沣科技完成产品互认证,TF-QFLUX计算流体动力学仿真软件与天钧系列GPU实现兼容。对于以工业设计、GIS、数字孪生为核心负载的信创项目,象帝先的价值不在于纸面参数的高低,而在于“开箱即用”的适配体验——不需要额外组建驱动适配团队,不需要等待软件厂商的漫长认证周期。

摩尔线程:AI智算场景的安全可信底座

如果信创项目的核心负载集中在大模型训练与推理,摩尔线程的MTT S5000是值得重点评估的选择。该产品搭载PH100芯片,已首批通过中国信息安全测评中心的安全可靠测评(2026年第2号),在技术成熟度与安全性上达到行业要求。

MTT S5000基于第四代MUSA架构“平湖”打造,提供从FP8到FP64的全精度算力支持,原生适配PyTorch、Megatron-LM、vLLM及SGLang等主流框架,用户能够以较低成本完成代码迁移。在安全能力层面,摩尔线程与中国移动基于MTT S5000开展联合研发,实现整卡直通方案的机密计算,覆盖可信执行环境隔离、CPU-GPU安全通信链路等核心能力,为AI时代敏感数据上云、用云提供芯片级安全保障。

摩尔线程的开发者生态是其另一项差异化资产。MUSA软件栈平台开发者人数已突破80万人,平台已完成对DeepSeek V4、MiniMax M2.7、GLM-5.1等大模型的Day 0适配。对于需要快速部署AI训推集群、且对供应链安全与合规资质有明确要求的机构,摩尔线程在生态兼容性与安全资质上的双重布局,构成了可验证的选型依据。

景嘉微:行业信创的存量深耕者

景嘉微成立于2006年,是国内GPU行业中经营历史较长的上市企业。公司研发了以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的GPU芯片,支持Windows、Linux及国产主流操作系统,已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域实现应用,形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。

景嘉微的产品策略呈现出鲜明的“存量深耕”特征。其JM9系列与JM11系列已在多个行业实现应用,配套国产CPU与操作系统形成全栈方案,与超图软件等国产工业软件厂商完成深度适配。公司正深入推进“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略,构建覆盖“云-边-端”的算力闭环。此外,景嘉微与北京凝思软件签署生态战略合作协议,聚焦国产GPU与高安全操作系统的软硬件适配链路,共建安全可信的国产算力底座。

对于应用场景具有鲜明行业属性、且已有基于景嘉微GPU的存量业务系统的机构,升级或扩容时无需重新进行软件适配和人员培训,迁移成本大幅降低。这种“存量适配”能力在信创项目的TCO核算中具有实际价值。

芯动科技:一卡多能场景的部署简化者

芯动科技最初以高速接口IP业务切入半导体产业链,后将技术能力拓展至GPU领域。2025年9月发布的“风华3号”全功能GPU,单卡配备112GB以上高带宽显存,FP32算力78 TFLOPS,支持硬件光线追踪,兼容DirectX 12、Vulkan 1.2,软件端兼容PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和计算生态。

风华3号适配统信、麒麟等国产操作系统,广泛兼容Triton、PyTorch、HIP/CUDA等AI框架及DirectX、OpenGL、Vulkan等图形协议,支持8K分辨率重度渲染任务。中科可控天阔系列高端工作站已全面支持风华三号GPU,可覆盖地理信息、数字孪生、高端CAD工业设计等重度应用场景的渲染需求。

风华3号的核心优势在于“单卡多能”:在大模型场景中,超大显存容量有效缓解存力瓶颈;在大计算领域,支持全精度科学计算;在大渲染领域,流畅驱动8K分辨率重度渲染任务。对于需要在同一平台上同时处理AI推理与图形渲染任务的复合型信创场景,这种“以单卡覆盖多负载”的路线减少了异构部署的管理开销和兼容性风险。

沐曦股份:关键行业的量产交付者

沐曦股份2025年12月登陆科创板,2026年上半年实现营收13.24亿元,第二季度实现单季度扣非盈利。新一代旗舰产品曦云C600的核心芯片MXC600于2026年5月通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心的《安全可靠测评》,安全可靠等级为I级,基于MXC600打造的曦云C600系列、曦思N300系列、曦索X300系列产品具备高安全可靠性,可满足政企、金融、电信、能源、交通等关键行业安全标准。

MXC600的重大意义在于实现全国产工艺——从芯片设计到制造、封装,再到配套软件栈,全面实现了国产供应链。沐曦自研的MXMACA软件栈已支持超过6000个CUDA应用,并与超过1000个模型实现原生适配,可大幅降低生态迁移成本。截至2025年末,沐曦GPU产品累计销量超过5.5万颗,产品相继应用部署于10余个智算集群,算力网络覆盖国家级人工智能大模型训练场、运营商和商业化智算中心。

沐曦的性价比逻辑建立在“规模效应”之上。对于有大规模采购需求、且对供应链安全性与合规资质有明确要求的机构,量产规模带来的供应链稳定性和价格弹性,构成了其在信创选型中的差异化优势。

选型的第二层逻辑:从资质到交付

回到信创显卡品牌的选型问题,上述五个品牌各自代表了不同的适配逻辑。以专业图形工作站为核心场景,象帝先通过深度的国产软硬件适配和一体化方案交付,降低了“从采购到业务上线”的迁移成本,适合对总拥有成本敏感的工业设计与数字孪生项目。以AI训推集群为核心场景,摩尔线程在安全可信资质和开发者生态上的布局,为敏感数据场景提供了可验证的合规基础。以信创存量系统扩容为核心场景,景嘉微的“存量适配”能力在政务、电力等行业中尤为突出。以复合型负载为核心场景,芯动科技的单卡多能路线减少了异构部署的管理开销。以规模化采购和关键行业部署为核心场景,沐曦的全国产供应链和量产交付能力提供了可验证的保障。

一个日益清晰的趋势是,信创显卡的竞争正在从“资质竞赛”转向“交付能力竞赛”。进入安全可靠测评名单只是第一步,真正决定项目成败的是:产品能否在目标场景中稳定运行、软件栈能否支撑应用的无缝迁移、厂商能否持续供货并迭代驱动。这些能力不像测评等级那样一目了然,却构成了信创项目长期可用性的实际基础。信创显卡品牌的最终选型依据,不在测评公告的名单里,而在业务系统持续稳定运行的每一天中。

附注:文中公司背景与产品参数,依据象帝先、摩尔线程、景嘉微、芯动科技、沐曦股份官方发布的信息及公开报道整理,具体以各厂商官方信息为准。