工业自动化最新文章 DC-40 GHz通用化BGA封装的射频微系统测试技术研究 射频微系统是未来电子器件小型化的发展趋势，球珊阵列(BGA)封装是其常用实现形式之一。由于BGA封装无法连接矢网进行测量，因此对射频BGA封装的测试技术进行研究，设计了一款可应用于DC-40 GHz射频BGA封装的测试夹具，并为其设计了校准件，解决了射频BGA封装的测试问题。仿真结果显示，在DC-40 GHz频段内，工作状态的测试夹具回波损耗优于18 dB，设计的开路校准件的回波损耗小于0.88 dB，直通和延迟线校准件的插入损耗都小于1.1 dB，符合校准的设计要求。该产品具有良好的电接触性，且具有免焊接、可重复使用、易加工、取放料方便的特点，对于标准尺寸的BGA封装具有通用性。 发表于：2021/1/12 中国重视RISC-V引发美专家担忧 据华尔街日报报道，源自美国的定义计算机处理器工作方式的RISC-V为中国科技公司实现芯片独立性提供了潜在的垫脚石，这些公司面临着来自华盛顿在购买美国半导体方面日益增长的限制。 发表于：2021/1/12 电子气体为啥那么难？ 在集成电路、平面显示器件和太阳能等电子工业生产环节中，从芯片生产到最后器件的封装，几乎每一步、每一个环节都离不开电子气体，因此电子气体堪称电子制造的“血液”。电子气体成本仅占 IC 材料总成本的 5%-6%，但是即使只是某一种特定杂质超标，都可能导致产品严重缺陷，甚至因为不合格气体的扩散，导致整个生产线被污染或报废。因此，电子气体的品质很大程度上决定了半导体器件性能的好坏，电子气体纯度每提高一个数量级，都会极大地推动半导体器件质的飞跃。 发表于：2021/1/12 Digi-Key Electronics 宣布与 LogiSwitch 达成新的市场产品全球分销合作伙伴关系 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布与 LogiSwitch, LLC 达成全球分销合作伙伴关系，扩大了其市场产品组合。LogiSwitch 是唯一一家采用其自适应 NoBounce™ 技术提供去抖开关的公司，而其 VisiShield™ 技术简化了 Arduino 试验板带来的挑战。 发表于：2021/1/11 突破X波段频率的解决方案 模拟带宽的重要性高于其他一切在越来越多的应用中得到体现。随着GSPS或RF ADC的出现，奈奎斯特域在短短几年内增长了10倍，达到多GHz范围。这帮助上述应用进一步拓宽了视野，但为了达到X波段（12 GHz频率），仍然需要更多带宽。在信号链中运用采样保持放大器(THA)，可以从根本上扩展带宽，使其远远超出ADC采样带宽，满足苛刻高带宽的应用的需求。本文将证明，针对RF市场开发的最新转换器前增加一个THA，便可实现超过10 GHz带宽。 发表于：2021/1/11 电源分配控制解决方案 “一起重大安全事故的背后，已经发生过29起轻微故障，已经有300次左右的事故苗头或隐患”。任何一起事故都是有原因的，并且是有征兆的，及时发现并控制，安全事故是可以控制的，是可以避免的——海恩法则。因此，每一起安全事故背后都是有迹可循的。 发表于：2021/1/9 贸泽电子联合ADI举办ATE在线研讨会，打造高效测试解决方案 2021年1月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时，来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案，让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备，进一步提升测试实用技能。 发表于：2021/1/9 数据采集兼容性问题解决方案 现代数据采集和信号发生系统既复杂又精细。几十年的 IC 和应用开发以及一代又一代设计已经优化了性能和众多优点，同时使性能不断提高、优点不断增多。新的设计必须凭借精心挑选的性能、尺寸、电源范围、稳定性以及更多优点，实现与之前设计的差异化。同时，DAC、ADC、电压基准等高性能集成电路的性能已经被推进到了极限。关于电压基准，常常必须在精确度和众多优点之间做出设计选择。当需要最高性能时，就有可能缺乏灵活性和兼容性。 发表于：2021/1/9 大众推出移动充电机器人，在停车场为汽车自动充电 在别人都忙着过河淘金的时候，大众做起了“渡船”生意。里程焦虑，一直是电动车用户的最大痛点之一，续航里程在某种程度上已经制约了纯电动汽车的进一步发展与普及。 发表于：2021/1/8 全球首条！华天高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产 1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产！这是全世界首条，封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。 发表于：2021/1/8 芯源微：前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用 近日，芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子（SMEE）的光刻机联机应用。 发表于：2021/1/8 2021年值得关注的20家模拟、传感器初创企业 最近，欧洲媒体eenews列出了2021年值得关注的20家模拟、MEMS 和传感器初创企业。下面按字母顺序列出。 发表于：2021/1/8 智慧城市建设与大数据安全问题研究 通过对智慧城市建设总体架构、大数据安全等内容进行研究，归纳整理了智慧城市建设过程中面临的大数据安全问题。通过分析大数据安全问题产生的原因，给出提升大数据安全能力的方案建议，从而保证智慧城市建设中真正实现数据融通、信息安全，进而促进智慧城市建设持续、健康发展。 发表于：2021/1/7 日媒：台积电2025年在日本建半导体工厂 据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，全球最大晶圆代工厂台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。 发表于：2021/1/7 重磅！华润微发涨价函，打响2021年MOSFET涨价第一枪！ 近日，华润微涨价函流出，引发市场MOSFET新一轮涨价行情。有一点引发小编注意：涨价函是2020年最后一天发出的，这是要做2021年第一家涨价企业。 发表于：2021/1/7 <…411412413414415416417418419420…>
