工业自动化最新文章 9大领域187项全球工程前沿发布！有你的研究方向吗？ 目前在国内外市场，5G相关应用已开始在部分行业出现，包括政务与公用事业、工业、农业、文体娱乐、医疗、交通运输、金融、旅游、教育和电力10大行业、35个细分应用领域。 发表于：2019/12/13 格芯前CTO转投英特尔 据路透社报道，英特尔最近将晶圆代工厂格芯的前CTO Gary Patton招致麾下。据报道，在更早之前，Gary Patton在IBM芯片部门工作多年。 发表于：2019/12/13 Vishay推出IHDF边绕电感器，高度仅为15.4 mm，饱和电流达230 A 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月12日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-10，额定电流72 A，饱和电流高达230 A，适合用于工业和国防应用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用铁粉磁芯技术，最大高度仅为15.4 mm，在-55 °C至+125 °C严苛的工作温度范围内，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。 发表于：2019/12/12 5G工业互联网的边缘计算技术架构与应用 5G工业互联网是当前我国5G和工业互联网发展中的热点与焦点，工业互联网和5G中都引入了边缘计算技术，但是着眼点有所不同。分析了基于5G边缘计算的工业互联网应用和发展情况，总结了工业互联网边缘计算技术架构，在此基础上给出云边端协同的5G工业互联网边缘计算技术架构。 发表于：2019/12/12 西门子推出MindSphere标准应用Analyze MyDrives V1.0，并发布Sinamics Connect 300全新智能功能 西门子在2019纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS）上展示了其最新的智能和网络驱动技术解决方案。通过将全部驱动系统联网，机器制造商和工厂建设者以及用户都可利用数字化双胞胎更精准地对机器和工厂进行虚拟仿真，并根据仿真结果调试和优化，从而减少停机时间，提高生产率。 发表于：2019/12/11 Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件，专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。 发表于：2019/12/11 ADI公司推出四通道输出DC/DC µModule®稳压器 2019年12月 -- ADI公司今日推出LTM4668和LTM4668A ?Module?稳压器，这两款四通道输出DC/DC稳压器的输出电流最高可达4.8A。这些新器件集成了开关控制器、功率FET、电感器和其他支持组件，简化了设计过程，同时降低了功耗，减少了电路板空间。它们非常适合电信、网络和工业应用。 发表于：2019/12/11 MathWorks 公司获得《控制工程》中文版杂志 2019 年度编辑推荐奖 中国北京 – 2019 年 12月 11 日 – MathWorks公司今日宣布，Simulink 获得《控制工程》中文版杂志 2019 年度“编辑推荐奖”。Simulink 凭借其电力电子器件控制设计解决方案斩获“工业软件和平台”类大奖殊荣。这一奖项由《控制工程》中文版杂志全球编辑团队评选得出。 发表于：2019/12/11 Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划 计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire 片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的强化型实时微处理器子系统，同时支持Linux 操作系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性。 发表于：2019/12/11 是德科技与 CUSTOMCELLS合作开发电池化成线和相关技术 2019 年 12月 11日，北京 ——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，领先的锂离子电池供应商 CUSTOMCELLS 公司将在其德国图宾根制造厂引入是德科技的电池化成线。双方的合作还包括开发和验证新算法、软件、仪器以及化成/测量方法。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2019/12/11 e络盟大举投资备货TE Connectivity产品，在库品类空前丰富 中国上海，2019 年 12月 11日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟大举投资备货TE Connectivity产品，进一步丰富其产品种类，以方便设计工程师为项目开发寻获最适配的元器件。借助其全球分销网络，e络盟客户本年度即可方便地选购种类齐全的TE Connectivity产品。其亚太区客户现可采购逾10万种TE Connectivity产品，均支持现货供应、极速发货。 发表于：2019/12/11 Commvault与AWS紧密集成，助力传统制造业实现数字化转型 工业和制造业先后经历了1.0机械化、2.0电气化、3.0自动化三次革命，现如今，以互联网为代表的新一代信息通信技术正在引发新一轮科技革命和产业变革，引领工业和制造业迈向大数据、物联网、云计算等技术驱动的4.0智能化时代。 发表于：2019/12/11 国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展 设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备，中国半导体制造具备突破的基础。中国 IC产业处于“前有追赶目标，后无潜在对手”的国际格局中，“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球研发人才的储备，推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。 发表于：2019/12/11 2020 年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首 中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段，逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国，同时叠加国家战略支持，全球产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，2019~2021 年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力，大陆半导体设备需求增长具备坚实基础。 发表于：2019/12/11 李毅彤:工业废水处理中的智慧 随着科技的发展，以及物联网的发展，智能化成为了科技发展的趋势。工业作为社会经济的一大主体，推动着社会的进步，其科技的发展也朝智能化的方向发展。从小到大，在求学的过程中，李毅彤因出色的成绩，一直是老师和同学眼中的风云人物。李毅彤在高中时就对化学充满浓厚兴趣，曾获得吉林省化学奥赛一等奖、全国化学竞赛吉林赛区第二名。被保送到南开大学后，已不满足于日常听课学习的李毅彤来到了化学院杨池明教授的实验室，跟随课题组做实验。艰苦简陋的实验条件没能挡住他的学习热情。趁着节假日，李毅彤借用其他老师实验室内的先进仪器做实验，并虚心请教。 发表于：2019/12/10 <…513514515516517518519520521522…>
