汽车电子最新文章

贸泽开售用于高级驾驶辅助系统和自动泊车的Texas Instruments TDA4x SoC处理器

　　2023年10月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments的TDA4VE、TDA4AL和TDA4VL片上系统 （SoC） 处理器。该系列SoC处理器专为智能视觉相机应用而设计，支持先进的汽车功能，包括高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动泊车。另外这些SoC处理器还为机器视觉、工业运输、零售自动化以及安防和监控应用提供理想的解决方案。

发表于：2023/10/27

Microchip底特律汽车技术中心全新升级，为汽车客户提供更完善的服务和支持

　　汽车行业的发展日新月异，电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动了市场对创新解决方案的需求。全球领先的智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布位于密歇根州诺维市的底特律汽车技术中心扩建升级完成。该中心占地 24,000 平方英尺，供汽车客户探索新技术、会见技术专家以获得终端应用和设计支持。

发表于：2023/10/27

如何一站式搞定智能汽车电源环路响应测试？

　　随着汽车智能化程度不断提升，与之密切相关的智能座舱和自动驾驶功能对芯片的算力要求越来越高。伴随芯片算力的持续提升其功耗也在不断增加，面临的场景也更加复杂多变，但市场却需要尽可能的降低整体功耗，以延长车辆续航里程，这些变化与要求给工程师带来了很多新的挑战。

发表于：2023/10/27

实力认可！兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

　　中国北京（2023年10月20日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。

发表于：2023/10/27

DELO 推出用于高分辨率汽车摄像头的主动校准粘合剂

　　Windach, 2023年10月26日| DELO 推出了经过优化的一款粘合剂 DELO DUALBOND OB6799 ，它满足了现代驾驶辅助系统对于光学元件的高性能要求。凭借此款产品，这家粘合剂制造商在汽车摄像头生产中，将工艺速度和精度标准提升至了新的高度。

发表于：2023/10/27

新闻稿发布：快讯 | 哈曼选择 GRAS ¼“ 麦克风 46BL-1 用于车载音响系 统的研发测试

　　上海，2023 年 10 月 24 日，哈曼国际的汽车声学系统工程部门不断追求无与伦比的车载音 频质量，他们选择 GRAS 声学的 46BL-1 麦克风作为新的测量阵列，用于校准高端汽车音响系统。

发表于：2023/10/26

从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。

发表于：2023/10/26

江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

2023年10月25日至27日，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者，为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。

发表于：2023/10/26

意法半导体推出高精度中压运放

2023 年 10 月 24 日，中国– 意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

发表于：2023/10/25

贸泽开售NXP S32G3车联网参考设计为汽车应用带来出色的处理能力

　　2023年10月24日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子（Mouser Electronics） 即日起供货NXP Semiconductors的新款S32G3车联网参考设计。该高度优化的集成电路板采用S32G3汽车网络处理器，为各种汽车应用提供参考，如汽车服务型网关 （SoG）、域控制器、用于数据记录的汽车黑盒，以及用于高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶的安全检查等。S32G3车联网参考设计支持基本的汽车功能，包括无线固件升级 （FOTA）、车载接入点、车载计算和区域网关。

发表于：2023/10/25

贸泽开售英飞凌MOTIX™ TLE989x MCU： 配备CAN （FD） 接口的单芯片功率IC，更适合汽车/BLDC电机控制

　　2023年10月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子（Mouser Electronics） 即日起开售英飞凌MOTIX™TLE989x微控制（MCU）。TLE989x系列微控制器扩展了其全面且经过验证的MOTIX™MCU嵌入式功率IC产品组合，并采用CAN （FD） 作为通信接口。与TLE987x产品系列相比，此系列的处理能力提高了约60%，同时还拥有额外的功能安全和网络安全功能，如安全启动和密钥存储。这些MCU在单个芯片上集成了栅极驱动器、MCU、通信接口和电源，占板面积极小，实现了出色的集成度和系统成本，适用于各种汽车和智能三相BLDC电机控制应用。

发表于：2023/10/24

恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。

发表于：2023/10/24

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

 恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本  Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片，结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU，允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求，包括儿童存在检测到安全汽车门禁等  部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案，将其用于驶员辅助和便利应用，以充分发挥系统价值，该解决方案预计将于2025年投入使用

发表于：2023/10/24

恩智浦中国电气化应用实验室正式启动

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布恩智浦中国电气化应用实验室（以下称“电气化实验室”）正式启动。

发表于：2023/10/24

面向车联网多播业务中断概率约束的资源优化研究

随着汽车工业和通信技术的迅速发展，获取高质量的交通信息在车辆紧急情况中至关重要。在车联网中车辆的高速移动性会导致信息传输面临中断的风险，同时随着车辆数目的增加，有限的频谱资源为车联网的功率分配带来了挑战。为了解决这一难题，采用单频网络技术，通过资源分配策略来降低信干噪比的中断概率，最小化单频网络中每个路边单元的传输功率。该优化问题被建模为马尔可夫决策过程，并采用基于好奇心驱动的DQN（C-DQN）资源优化算法来求解。大量仿真结果表明，该方案在满足较低中断概率的前提下最小化传输功率，所采用的算法与基准算法相比，在学习速度和稳定性方面具有良好的性能。

发表于：2023/10/23