汽车电子最新文章 安森美半导体24亿美元收购Fairchild 北京时间18日晚，安森美半导体公司(ON Semiconductor)周三宣布，将以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司(Fairchild Semiconductor International)。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。 发表于：2015/11/19 无人驾驶汽车要普及 还得过这“五关” 不管你信还是不信，无人驾驶汽车正在“势不可挡”的到来。谷歌无人驾驶汽车自2009年在加利福尼亚州上路测试以来，已经跑了120万英里，相当于一个拥有90年驾龄司机跑的路程。 发表于：2015/11/19 赛普拉斯推出业内最快的256Mb Quad SPI NOR闪存 具备用于高效更新代码的4KB统一扇区 美国加利福尼亚州圣何塞市，2015年11月10日 –嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日推出一款配备四串行外设接口（Quad SPI）的256Mb NOR闪存产品。借助Quad SPI的4KB统一扇区，全新的赛普拉斯FL-L NOR闪存可提供业内最高的读取带宽和最快的编程速度，同时保证小巧的PCB布局。通过采用统一小巧的物理存储扇区，该闪存能够以最佳方式存储程序代码和参数数据。该器件是视频电子游戏机、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车仪表盘及信息娱乐系统、联网设备和机顶盒等高性能应用的理想选择。 发表于：2015/11/18 东芝携全线汽车电子产品亮相高交会 中国 上海，2015年11月9日——日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日起至21日参加于深圳召开的第十七届中国国际高新技术成果会之电子展“The 17th China Hi-Tech Fair ELEXCON 2015”。在此次展会上，东芝将以“智车芝‘芯’ 驾驭未来（Automotive in Smart Community）”为主题，围绕“安心・安全的驾驶”、“环保”、“打开未来信息世界之门”三大主题，向大家介绍最新的车载半导体・存储技术及解决方案。 发表于：2015/11/18 安森美半导体24亿美元收购Fairchild 安森美半导体24亿美元收购Fairchild 发表于：2015/11/18 TI高精度、低功耗温湿度传感器 HDC1050加入Mouser产品阵营 2015年11月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的HDC1050低功耗数字湿度传感器。HDC1050器件集成了工厂预校准温湿度传感元件，以超低功耗实现高达14位的测量分辨率和出色的精度。 发表于：2015/11/18 恩智浦亮相IC China 2015 中国上海，2015年11月11日讯—第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）日前在上海盛大启幕，国际领先的集成电路解决方案供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）参加了本次盛会（展位号5A032），全面展出其“智慧生活、安全连结”的半导体先进技术和解决方案。 发表于：2015/11/18 电动汽车充电难，燃料电池车来搅局 作为两种投放市场不太长时间的新型环保车辆（EV以三菱的MiEV于2009年投放市场计算，至今为6年；FCV以丰田的MIRAI于2014年12月投放市场计算，至今为1年），评价其优劣性，至少需要从以下几点进行考虑： 发表于：2015/11/18 车联网想世界前列 要先制定好行业标准 人机交互不断成熟之际，车联网接下来的目标逐渐转向车与车(V2V)以及车与人、基础设施等(V2X)，显然在这方面国外有先走了一步。通用汽车将在2017款的凯迪拉克CTS车型上配备“V2V”这一车载通讯技术，而全美将于2018年通过立法的形式统一通信标准，丰田也计划将为其旗下三款汽车提供汽车对基础设施(V2I)连接包的选装。 发表于：2015/11/18 全新Cypress 电源管理IC助力汽车电子控制单元应对苛刻电气条件 美国加利福尼亚州圣何塞，2015年11月17日—赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日宣布推出一系列业界最紧凑的、高集成度电源管理IC（PMIC）产品，为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制模块和汽车仪表盘系统等汽车应用控制电池输出电压。赛普拉斯S6BP20x系列汽车PMIC采用独特的单通道、buck-boost （升降压）DC/DC转换器实现电子控制单元（ECU）电源管理解决方案，从而安全地应对电池电压的极端波动。该系列PMIC避免了传统PMIC所要求的两枚体积庞大且价格昂贵的电解电容，仅使用一枚微小的陶瓷电容，提供了小尺寸的ECU电源管理解决方案。 发表于：2015/11/17 通用输入参考设计提供高精度、灵活的工业传感器方案 中国，北京，2015年11月17日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出MAXREFDES67#模拟前端(AFE)通用输入微型PLC参考设计，帮助工业自动化产品设计工程师实现超高精度系统测量。 发表于：2015/11/17 ARM Cortex-M0免费了 ARM为采用Cortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP，以及低成本的FPGA原型建模。 发表于：2015/11/17 赵伟国:紫光暂时搁置投资台厂 正与美芯片厂谈判 紫光集团董事长赵伟国表示，将暂时搁置对台湾科技公司的投资计画。紫光目前重点是五年内投资人民币3,000亿元(约新台币1.5兆元)，打造成为全球第三大晶圆制造厂，且目前正与美国一家晶片公司谈判中。 发表于：2015/11/17 Dialog并Atmel已过官审 少数股东不依 总部位于英国之Dialog Semiconductor以46亿美元收购Atmel的交易，已经通过了美国与德国的主管机关审查──尽管有反对该交易的对冲基金积极收购Dialog股份，希望能阻止两家公司合并。 发表于：2015/11/17 汽车应用成为IC市场成长最快领域 市场研究机构IC Insights的最新报告显示，汽车产业对半导体晶片的需求成长率高于其他应用领域，同时间包括电脑与消费性电子等传统上是晶片应用主流的领域则成长乏力；而亚太区已超越欧洲成为最大的车用晶片市场。 发表于：2015/11/17 <…1093109410951096109710981099110011011102…>
