汽车电子最新文章

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。

发表于：2023/7/6

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

　　2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

发表于：2023/7/6

艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本

　　中国 上海，2023年6月29日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出广受欢迎的OSLON® Compact PL系列车用LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了约8%。新型OSLON® Compact PL LED使用较少的LED产生安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择。

发表于：2023/7/6

一汽富维称小米首款车型报价完毕

7月4日，一汽富维在投资者互动平台答投资者问表示，公司正在积极与小米汽车进行业务沟通，多家分子公司已经进入到小米汽车的采购组当中。当前，小米第一款车型报价完毕。

发表于：2023/7/6

贸泽电子为工程师提供丰富的自动驾驶汽车设计资源

　　2023年6月27日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出专注于自动驾驶汽车技术资源和发展的内容中心，帮助工程师随时掌握汽车设计的潮流趋势。随着硬件和系统的日益复杂，这些车辆需要可靠的连接解决方案来提供流畅的用户体验。无论是在道路上还是在虚拟网络层面，驾驶员安全都需要周全的考虑，因此汽车设计师获取值得信赖的资源和定制组件就变得愈发重要。

发表于：2023/7/6

用于电芯制造的超级箱体质量门

　　“超级工厂”一词在十年前还没有出现，但现在已经成为整个电动汽车（EV）生态系统的中流砥柱。超级工厂将锂离子（Li-ion）电池的产量从每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。电池的大批量生产将成本效益提高到了极致，使得过去十年电动汽车的电池价格下跌了90%。

发表于：2023/7/5

瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展

　　2023 年 7 月 4 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕，为期三天，瑞萨电子展位号：H7.2，D202。那瑞萨究竟将带来哪些汽车电子先进解决方案呢？让我们先睹为快。

发表于：2023/7/4

采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

　　2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

发表于：2023/7/4

全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU

　　目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外，还要寻找合适的解决方案，开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用，而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员，将提供优势解上述燃眉之急。

发表于：2023/7/4

IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品

　　瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 ——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。

发表于：2023/7/3

Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用

　　2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

发表于：2023/7/3

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

　　中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

发表于：2023/7/2

整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全

　　互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 （V2X） 通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。下面，让我们一起探索如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。

发表于：2023/7/2

SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯（PC）共聚物为基础的LNP CRX材料除了具备该系列原有的耐化学性外，还具有优异的耐候性（UL74C F1等级、低温延展性以及高热和高湿度耐受能力）。这些特性有助于提高电动汽车充电插座和户外电池存储设备外壳等部件的耐久性。

发表于：2023/7/2

英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。

发表于：2023/7/2