汽车电子最新文章 新能源汽车则是凭借“起步晚”的优势抢先踏入了科技前沿的领域 早在1980 年，我国就已经开始接触研究了新能源汽车，只研究并不深。随后我国推出了十一个五年计划，新能源汽车又一次被提出来，并加以重视，还取得了一些小小的进步。 发表于：2022/3/26 机动车污染严重未来我国新能源汽车替代己成趋势 汽车污染是由汽车排放的废气造成的环境污染。可以说，汽车是一个流动的污染源。在世界各国，汽车污染早已不是新话题。进入21世纪，汽车污染日益成为全球性问题。随着汽车数量越来越多、使用范围越来越广，它对世界环境的负面效应也越来越大，尤其是危害城市环境，引发呼吸系统疾病，造成地表空气臭氧含量过高，加重城市热岛效应，使城市环境转向恶化。 发表于：2022/3/26 半导体供应链加强实现市场竞争力的进一步提升 汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控 / 计算类芯片、功率半导体(含模拟和混合信号 IC)、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片(如专用 ASSP 等)几大类型，而且随着电气化以及智能化应用的增多，汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。 发表于：2022/3/26 汽车电子芯片毫无疑问地拥有广阔市场发展空间以及创新机遇 在我国汽车 “新四化”主流发展趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下,发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门出台了一系列相关政策,也涌现出了一批国产汽车芯片 设计公司,比如地平线、黑芝麻、紫光国微,产品涉及了自动驾驶 Al、 MCU、功率器件、安全芯片等多个方向。 发表于：2022/3/26 转让订单月赚2万 新能源汽车涨价催生“发财”新门路 受原材料价格上涨影响，国内新能源汽车掀起了“涨价潮”，涉及近20个品牌40余款车型。而对于涨价前下定的车主来说，手中的订单却变为了“发财工具”。 发表于：2022/3/26 特斯拉德国工厂举行开工仪式 北京时间3月22日晚间消息，据报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)今日在德国Gigafactory工厂主持了交车仪式，并且又一次在现场热舞。 发表于：2022/3/26 比亚迪DM-i超混首次外放 深圳创维汽车首搭！ 比亚迪DM-i超混系统，当前依然是供不应求，任谁也没想到，在这样的背景下，比亚迪竟还会首次外供DM-i超混，并且首搭车企还是名不见经传的创维汽车。 发表于：2022/3/26 比亚迪与壳牌签署全球战略合作协议，共同推进能源转型 近日，快科技从官方获悉，比亚迪与壳牌签署全球战略合作协议，共同推进能源转型，携手提升比亚迪纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)用户的充电体验。 发表于：2022/3/26 造车8年未见车，苹果汽车上演“蜀道难” 3月15日，有人在某社交媒体平台上爆料，苹果汽车团队已经解散，而且已经有一段时间了。 发表于：2022/3/26 六场干货分享！探寻汽车电子技术发展新风向 近年来,新能源汽车行业的持续火热,进一步带动汽车电子产业的发展。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子相关硬件的市场需求,尤其是对于车用芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等要求越来越高,未来将为汽车电子市场发展带来新的契机。 发表于：2022/3/26 2024年量产汽车！小米财报出炉：全年营收3283亿！ 3月22日,小米给自己2021年的市场表现交出了一份满意的答卷。据小米公告显示,2021年小米营收和利润增长明显,全年实现营收3283亿元,同比增长33.5%;净利润达220亿元,同比增长69.5%。 发表于：2022/3/25 Nexperia正式启动全新达拉斯设计中心 Nexperia今天宣布，其位于德州达拉斯的全新设计中心正式启动。值此成为独立实体五周年之际，这一举措标志Nexperia朝着2030年成为全球基础半导体领军企业的既定目标又迈出了重要的一步。 发表于：2022/3/25 Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型，但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。 发表于：2022/3/24 晶心科技和IAR Systems携手力助车用芯片设计领导厂商加速产品上市时程 2022年3月23日 — 32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布：来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU内核，以及IAR Systems已获得功能安全认证的RISC-V开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合性解决方案采用了符合ISO 26262标准的健全的设计方法。用户可以透过本解决方案，缩短车用产品严格的认证流程，加快客户的上市时间。 发表于：2022/3/24 大众推ID Software 3.0更新：将带来新功能及更快的充电速度 OTA意味着车辆在离开经销商后可以获得新的功能。大众的电动汽车将在该公司的最新软件更新中获得一些备受期待的功能。该更新还带来了充电速度的提升。大众本周宣布了ID Software 3.0，这是其ID 3和ID 4电动汽车将迎来的最新系统升级。 发表于：2022/3/23 <…240241242243244245246247248249…>
